台灣ASIC晶片概念股，2026年展望：聯發科（2454）、世芯（3661）、創意（3443）

一、雲端巨頭的晶片自主化

2026年雲端服務商很可能優先將資源配置在提升自主算力的占比，以改變GPU壟斷局面。

Google、亞馬遜（Amazon）、Meta三大科技巨頭的自研晶片進展已從實驗性嘗試走向了大規模的商業化部署，構成了2026年ASIC（特殊應用積體電路）市場爆發的基石。Google憑藉其深耕十餘年的TPU（張量處理單元）架構，已推進至第六代Trillium晶片，並正積極部署第七代TPU，其效能與能效比在處理自家Gemini模型時展現出顯著優勢；亞馬遜AWS則透過與Marvell及Alchip（世芯）的深度合作，計畫在2026年全面鋪開Trainium 3（訓練晶片）與Inferentia 3（推論晶片），宣稱能比同級GPU降低50%的訓練成本；Meta亦不甘示弱，積極推進其MTIA（Meta訓練與推論加速器）專案，預計於2026年採用台積電3奈米製程進行量產。

當然，最震撼的市場謠傳是：Meta與Google之間正在洽談的歷史性協議，用以規避Nvidia GPU供應短缺的風險並構建多元化算力供應鏈，Meta可能向Google採購TPU或租用Google Cloud的TPU算力，這不僅標誌著Google TPU從內部工具轉型為對外輸出的戰略資產，更暗示了CSP之間在「後Nvidia時代」既競爭又合作的複雜生態 ¹，這也為ASIC晶片設計商帶來龐大的成長動能。

1.1 從「租用」到「自主」：CSP算力經濟學的典範轉移

2026年被視為AI硬體市場的「ASIC轉折年」。過去，CSP主要依賴採購Nvidia的通用型GPU（如H100/H200/Blackwell）來搭建AI基礎設施，這種模式雖然部署速度快，但面臨著高昂的硬體成本（CAPEX）與巨大的電力支出（OPEX）。隨著AI模型參數從千億級邁向兆級，以及應用場景從「訓練」逐漸轉向大規模的「推論」，通用型GPU在特定工作負載下的能效比劣勢逐漸顯現。

根據摩根士丹利與高盛的深入分析，CSP自研ASIC在特定推薦系統或大型語言模型（LLM）推論任務中，往往能提供比通用GPU高出30%至50%的能效表現 ⁷。這對於擁有百萬台伺服器規模的巨頭而言，意味著數十億美元的營運成本節省。因此，2026年CSP的資本支出將呈現明顯的分流：一方面繼續採購Nvidia的高階GPU（如Rubin架構）以維持通用算力優勢；另一方面，大幅增加自研ASIC的部署比例，預計ASIC在雲端AI算力的佔比將從2023年的不到20%，在2026年攀升至30%甚至更高 ⁹。

這場「算力經濟學」的典範轉移，直接造就了台灣ASIC供應鏈的黃金時代。不同於標準品晶片，ASIC需要高度客製化的設計服務（Design Service）與後段整合能力。台灣廠商憑藉與台積電（TSMC）的緊密連結，以及在先進製程（3nm/2nm）、先進封裝（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）整合上的技術積累，成為了CSP巨頭實現晶片自主化不可或缺的戰略盟友。

1.2 2026年技術奇點：HBM4、2nm與矽光子

展望2026年，ASIC產業將迎來三大技術奇點的匯聚，這將重新定義晶片設計服務商的競爭門檻：

1. HBM4的架構革命：隨著記憶體頻寬成為AI運算的最大瓶頸，2026年將是HBM4（第四代高頻寬記憶體）商用化的元年。HBM4不僅頻寬翻倍，更關鍵的是其底層基礎裸晶（Base Die）將從傳統的記憶體製程轉向先進邏輯製程（如12nm或5nm），允許在記憶體底部直接整合運算邏輯。這要求ASIC設計商必須具備跨越邏輯與記憶體的整合設計能力 ¹¹。

2. 2奈米製程的量產：台積電預計在2025下半年量產2奈米製程（N2），並在2026年推出背面供電網路（Backside Power Rail）技術。這對於追求極致效能的CSP ASIC而言是必爭之地，但也帶來了極高的設計複雜度與光罩成本，只有具備頂尖實力的設計服務商才能駕馭 ¹³。

3. 先進封裝產能的釋放：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能的短缺一直是AI晶片出貨的痛點。預計到2026年，台積電的CoWoS產能將擴充至足以支撐ASIC的大規模放量，且技術將向更高階的CoWoS-L（使用LSI橋接晶片）演進，以支援超大尺寸封裝 ¹⁵。

在這樣的宏觀與技術背景下，聯發科（2454）、世芯-KY（3661）與創意電子（3443）三家台灣指標性企業，分別佔據了不同的戰略生態位，並將在2026年迎來各自的營收成長期。

二、聯發科（2454）：從手機霸主到運算巨頭的跨越

2.1 2026年ASIC營收展望：十億美元俱樂部的入場券

長期以來，聯發科被市場定義為智慧型手機SoC的領導者，然而這一刻板印象將在2026年被徹底打破。聯發科執行長蔡力行已明確宣示，公司的ASIC業務將在2026年產生超過10億美元的營收，並在2027年進一步成長至數十億美元規模 ¹⁷。這一營收目標的背後，是聯發科深耕多年的SerDes（序列解序列器）技術與先進製程設計能力的變現。

不同於純設計服務公司（如世芯、創意），聯發科擁有強大的自有IP庫（尤其是高速傳輸介面與通訊協定），這使其在面對Broadcom與Marvell等美系博通大廠的競爭時，具備了獨特的垂直整合優勢。分析顯示，聯發科的首個重大雲端ASIC專案極可能來自Google，為其TPU架構提供關鍵的周邊配套晶片或次世代運算單元設計 ¹⁹。此外，聯發科亦積極爭取Meta與Microsoft的ASIC訂單，利用其在功耗管理上的豐富經驗，解決資料中心日益嚴峻的散熱問題。

2.2 與Nvidia的戰略結盟：汽車與PC的雙重引擎

2026年，聯發科與Nvidia的戰略結盟將從紙面協議轉化為實質的營收貢獻，主要體現在兩大領域：

1. 智慧座艙（Smart Cockpit）：雙方合作開發的Dimensity Auto Cockpit平台，整合了聯發科的SoC架構與Nvidia的RTX GPU IP，將於2026年及2027年搭載於多款全球一線車廠的高階電動車中 ²¹。這不僅提升了聯發科在車用市場的ASP（平均銷售單價），更使其切入了利潤更為豐厚的軟體定義汽車（SDV）生態。

2. AI PC處理器：市場盛傳聯發科正與Nvidia合作開發基於Arm架構的PC處理器，目標直指被Intel與AMD壟斷的筆記型電腦市場，以及Apple M系列晶片的市佔率。若此晶片於2025下半年至2026年問世，將利用Nvidia在GPU與AI軟體棧（CUDA）的統治力，配合聯發科的低功耗CPU設計，為AI PC提供高效能解決方案。這將是聯發科在2026年營收成長的潛在「黑馬」 ¹⁹。

2.3 技術護城河：SerDes與CPO佈局

在資料中心內部，隨著運算單元數量的激增，晶片與晶片之間（Chip-to-Chip）、伺服器與伺服器之間（Server-to-Server）的資料傳輸速度成為關鍵。聯發科在SerDes技術上擁有全球領先的地位，目前已推進至224G規格，這是實現下一代800G與1.6T乙太網路交換機的核心技術 ²¹。

此外，聯發科亦積極佈局共同封裝光學（CPO）技術，這被視為突破銅線傳輸物理極限的關鍵技術。在2026年，隨著AI叢集規模的擴大，CPO技術有望開始導入高階交換機與ASIC中，聯發科在此領域的技術儲備將轉化為具體的產品競爭力，進一步鞏固其在資料中心基礎設施中的地位。

(資料來源：綜合Fintel ²²、Simply Wall St ²³ 與市場共識)

三、世芯-KY（3661）：AWS的核心盟友與先進製程領航者

3.1 AWS Trainium 3：2026年的成長定海神針

世芯-KY作為台灣ASIC設計服務的龍頭（Design House），其2026年的展望與全球最大雲端服務商Amazon AWS的自研晶片藍圖緊密相連。根據AWS的產品路線圖，Trainium 3（訓練晶片）預計將於2025年底至2026年初開始大規模部署。這款晶片宣稱採用3奈米製程，效能較前代Trainium 2提升4倍，能效提升40%，且在同等算力下的成本僅為Nvidia GPU的一半 ²⁵。

世芯在Trainium系列晶片的開發中扮演了關鍵角色，從後端實作（Backend Implementation）到協助跨越先進封裝的良率門檻。儘管市場曾傳出Marvell試圖透過前端設計優勢搶奪AWS訂單，但分析師普遍認為，考慮到世芯在Trainium 2上的成功交付紀錄以及對AWS基礎設施的深刻理解，世芯在Trainium 3世代仍將保有主要的供應份額 ²⁸。AWS在2026年將資本支出重點轉向自研晶片以降低TCO（總擁有成本），這直接保障了世芯在該年度的營收基本盤。

3.2 2奈米與3奈米的技術競爭

在製程技術上，世芯展現了極具侵略性的領先優勢。公司已宣布成功完成2奈米測試晶片的設計定案（Tape-out），並預計於2026年進入量產階段 ¹⁴。這是一個極為重要的里程碑，因為2奈米製程引入了GAA（環繞式閘極）電晶體架構，其物理設計規則與電性特性與3奈米截然不同。

世芯的2奈米設計平台不僅解決了複雜的佈線與功耗問題，更整合了其自研的AP-Link 3D I/O IP，這使得其客戶能夠在2奈米運算裸晶（Compute Die）旁，透過先進封裝整合3奈米或5奈米的I/O小晶片（Chiplet），實現最佳的性價比 ¹³。這種Chiplet整合能力在2026年的AI ASIC市場至關重要，因為它允許CSP在追求極致算力的同時，控制昂貴的先進製程面積成本。

3.3 地緣政治風險與客戶多元化

世芯過去曾因中國客戶佔比過高而面臨美國實體清單（Entity List）的風險，這一度成為壓抑其估值的主要因素。然而，經過兩年的結構性調整，到2026年，世芯的營收結構將發生根本性改變。北美市場（以AWS為首，加上Intel Habana及潛在的新創公司）的營收佔比預計將超過70%，而中國市場的營收將降至次要地位，主要集中在非敏感的車用與消費性電子領域 ²⁹。

此外，世芯正積極拓展除了AWS之外的第二大與第三大客戶，例如理想汽車的自研駕晶片專案，以及與北美IDM大廠（推測為Intel）的深度合作。這種客戶結構的優化，將顯著降低地緣政治對其2026年營運的干擾風險。

四、創意電子（3443）：HBM4與微軟Maia的幕後推手

4.1 微軟Maia專案的關鍵角色與量產挑戰

創意電子（Global Unichip Corp, GUC）作為台積電轉投資的設計服務公司，在先進封裝與記憶體介面IP上擁有獨特的護城河。2026年，創意最受矚目的成長動能來自於微軟（Microsoft）的自研AI晶片計畫——Maia。

儘管微軟的Maia 100晶片在初期面臨了一些軟硬體整合的挑戰，導致Maia 200（代號Braga）的量產時程推遲至2026年 ³⁰，但这並未動搖創意在供應鏈中的地位。相反，隨著Maia專案進入更複雜的3奈米製程與CoWoS-L封裝階段，微軟更加依賴創意的後端設計服務來確保良率與散熱表現。市場情報指出，雖然Marvell在Maia的前端設計上佔有一席之地，但創意電子在後端實作與量產服務（Turnkey）上分食了可觀的份額，預計2026年微軟將透過創意電子採購數萬顆至十數萬顆的Maia晶片，以支援其Azure OpenAI服務的龐大算力需求 ³³。

4.2 HBM4 Base Die：2026年的新藍海

2026年半導體界的一大技術變革是HBM4記憶體的商用化。隨著AI模型對記憶體頻寬的需求永無止境，HBM4將介面寬度從1024-bit擴增至2048-bit，並將底層的基礎裸晶（Base Die）從傳統的記憶體製程轉向先進邏輯製程（如12nm或5nm），以整合更多運算與控制邏輯。

這場變革為創意電子開啟了一個全新的藍海市場。創意已宣布成功流片全球首款HBM4 Controller與PHY IP，並與記憶體大廠SK Hynix及台積電結成緊密聯盟 ¹²。SK Hynix作為HBM市場的領導者，在HBM4世代選擇將Base Die的設計與製造外包給台積電生態系，而創意正是這一生態系中負責Base Die設計與整合的首選夥伴。這意味著，未來每一顆採用SK Hynix HBM4的AI晶片，都可能為創意帶來IP授權金或設計服務收入。考慮到Nvidia下一代Rubin晶片及各大CSP自研晶片均將採用HBM4，這將是創意2026年營收爆發的強大引擎 ¹¹。

4.3 先進封裝IP的壟斷優勢

除了HBM4，創意在晶片互連（Die-to-Die Interconnect）IP上的佈局亦相當完整，其GLink IP與支援UCIe標準的介面IP，是實現Chiplet架構的關鍵。在2026年，隨著CoWoS產能的釋放，越來越多的AI晶片將採用「運算晶片 + HBM + I/O Chiplet」的異質整合架構。創意作為台積電開放創新平台（OIP）的重要成員，其IP經過台積電製程的驗證，具有極高的可靠度，這使其成為CSP在設計自研晶片時的「預設選項」，進一步鞏固了其高毛利的IP營收來源 ³⁵。

五、供應鏈深層解析：CoWoS產能爭奪與競合賽局

5.1 2026年CoWoS產能分配：誰掌握了瓶頸？

AI ASIC的放量，關鍵瓶頸始終在於台積電的CoWoS先進封裝產能。儘管台積電積極擴產，但面對Nvidia與CSP龐大的需求，產能依然是稀缺資源。根據摩根士丹利與TrendForce的數據，2026年台積電CoWoS月產能預計將擴充至9.3萬片左右，年增率雖放緩但總量巨大 ¹⁵。

2026年的產能分配預估如下：

• Nvidia：預計將鎖定約60%的產能（約59.5萬片/年），用於Blackwell Ultra與Rubin晶片。Nvidia的統治地位使其在產能談判上擁有絕對話語權。

• Broadcom：作為Google TPU與Meta MTIA的主要設計夥伴，預計將取得約15%的產能（約15萬片/年）。

• 台灣ASIC陣營：世芯（代表AWS）、創意（代表微軟與HBM4 Base Die）、聯發科（代表Google部分專案）預計將共同爭奪剩餘的25%產能。

這意味著，雖然Nvidia佔據大頭，但留給ASIC的產能絕對值較2024/2025年有顯著增長。台灣廠商的優勢在於與台積電的長期戰略夥伴關係（創意甚至是台積電子公司），在產能調度與優先順序上，往往能獲得比非台系競爭對手更好的支持。

5.2 競爭格局：台灣廠商 vs. Broadcom/Marvell

ASIC市場並非一片祥和，台灣廠商面臨著來自美系大廠Broadcom與Marvell的激烈競爭。

• Broadcom：憑藉其在SerDes與網路晶片上的壟斷地位，牢牢佔據了Google與Meta的前端設計大餅，是ASIC市場的營收霸主。

• Marvell：採取激進的定價策略與全方位的IP佈局，積極搶攻AWS與微軟的訂單，是世芯與創意最大的直接威脅 ²⁸。

然而，台灣廠商的優勢在於「彈性」與「性價比」。Broadcom通常要求極高的毛利與NRE費用，且傾向於綑綁銷售自家IP；相較之下，世芯與創意能夠提供更靈活的設計服務模式（如純後端設計或部分IP整合），並能配合CSP快速迭代的需求。此外，在2.5D/3D封裝的良率提升與物理實作上，台灣廠商憑藉地利之便與台積電工廠的緊密配合，往往能展現出更快的上市時間（Time-to-Market）。

5.3 散熱技術的演進：從氣冷到液冷

2026年，隨著單顆ASIC功耗突破1000W（如Nvidia B200及高階ASIC），資料中心的散熱架構將發生根本性變化。傳統的氣冷（Air Cooling）已達極限，液冷（Liquid Cooling）甚至浸沒式冷卻（Immersion Cooling）將成為標配。這對ASIC設計提出了新的挑戰，例如晶片的熱通量（Heat Flux）管理與封裝材料的可靠度。聯發科與世芯均已針對液冷環境優化其晶片設計，這成為它們在2026年爭取CSP訂單的另一項技術加分項 ⁹。

六、財務模型與2026年投資展望

6.1 營收與獲利成長預測

基於各家公司的專案進度與市場共識，我們對三家公司2026年的財務表現進行預測：

• 聯發科 (2454)：ASIC業務的營收貢獻將首度突破10%，成為繼手機SoC後的第二成長曲線。預估2026年EPS將受惠於高毛利ASIC與車用產品的挹注，達到85元以上水準，本益比有望從手機股的12-15倍，向AI運算股的18-22倍重估 ²²。

• 世芯-KY (3661)：受惠於AWS Trainium 3放量，營收年複合成長率（CAGR）預計維持在20-30%。EPS有望挑戰100元大關（假設股本未大幅稀釋）。其高成長性將支撐較高的本益比（30-40倍） ⁴⁰。

• 創意電子 (3443)：HBM4 IP授權金與微軟Maia量產將帶來營收的雙重跳升。由於IP業務毛利極高，其獲利成長幅度有望超越營收成長，EPS預估將有顯著提升，且因具備台積電概念股的防禦屬性，享有較高的評價溢價 ⁴²。

6.2 關鍵數據對比表

6.3 投資策略建議

投資人在佈局2026年ASIC概念股時，應採取差異化的策略：

1. 穩健成長型：首選聯發科。其擁有強大的現金流與多元化的產品線，ASIC業務是錦上添花的成長引擎，下檔風險有限。

2. 高爆發型：關注世芯-KY。若AWS Trainium 3成功搶佔Nvidia市佔率，世芯的股價爆發力最強，但需密切監控季度營收波動與單一客戶風險。

3. 技術利基型：鎖定創意電子。HBM4是2026年最確定的技術趨勢，創意作為HBM4 Base Die的關鍵玩家，受惠程度最為直接，且IP商業模式賦予其較高的獲利品質。

引用的著作

1. Meta is discussing a multibillion-dollar deal to use Google's TPUs in its data centers by 2027, 檢索日期：12月 4, 2025， https://cryptorank.io/news/feed/f0368-google-partners-with-meta-against-nvidia

2. Meta's TPU deal talks push Google's stock up and challenge Nvidia's AI chip dominance, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.techloy.com/metas-tpu-deal-talks-push-googles-stock-up-and-challenge-nvidias-ai-chip-dominance/

3. Nvidia publicly responds to 'losing' $250 billion to 'Google deal,' declares: We are, 檢索日期：12月 4, 2025， https://timesofindia.indiatimes.com/technology/tech-news/nvidia-publicly-responds-to-losing-250-billion-to-google-deal-declares-we-are/articleshow/125580817.cms

4. Google touts its TPUs as alternative to Nvidia AI chips; Meta expresses interest, 檢索日期：12月 4, 2025， https://m.economictimes.com/tech/artificial-intelligence/google-touts-its-tpus-as-alternative-to-nvidia-ai-chips-meta-expresses-interest/articleshow/125559618.cms

5. New report claims Meta to spend billions on Google chips, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.businesstoday.in/technology/news/story/new-report-claims-meta-to-spend-billions-on-google-chips-503860-2025-11-27

6. Billion-dollar AI chip deal between Google and Meta could be on the cards — would involve renting Google Cloud TPUs next year, outright purchases in 2027 | Tom's Hardware, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.tomshardware.com/tech-industry/billion-dollar-ai-chip-deal-between-google-and-meta-could-be-on-the-cards-would-involve-renting-google-cloud-tpus-next-year-outright-purchases-in-2027

7. The Rise of Custom AI Chips: How Big Tech is Challenging NVIDIA's Dominance | Aranca, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.aranca.com/knowledge-library/articles/investment-research/the-rise-of-custom-ai-chips

8. The Golden Age of Customized AI Chips | Neuberger Berman, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.nb.com/en/ch/insights/the-golden-age-of-customized-ai-chips

9. IT Hardware - One KGI, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.kgi.com.hk/en/-/media/files/kgishk/research-reports/tw-reports/it-hardware-07072025e.pdf

10. ASIC Set to Outpace GPU? NVIDIA's Scale-Up and Beyond - TrendForce, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.trendforce.com/insights/nvidia-scale-up-technology

11. SK hynix HBM4: World's first HBM4 chip - TeckNexus, 檢索日期：12月 4, 2025， https://tecknexus.com/sk-hynix-hbm4-worlds-first-hbm4-chip/

12. TSMC and Global Unichip win bulk orders for base dies used on SK hynix's next-gen HBM4 memory - TweakTown, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.tweaktown.com/news/98980/tsmc-and-global-unichip-win-bulk-orders-for-base-dies-used-on-sk-hynixs-next-gen-hbm4-memory/index.html

13. Alchip Introduces 2nm Design Platform - Semiconductor Digest, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.semiconductor-digest.com/alchip-introduces-2nm-design-platform/

14. Alchip Announces Successful 2nm Test Chip Tapeout, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.alchip.com/en/Newsroom/Alchip_2nm_testchip_tapeout

15. TSMC CoWoS is the key to AI dominance, with NVIDIA predicted to capture 60% of the market - Moomoo, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.moomoo.com/community/feed/the-key-for-tsmc-cowos-to-seize-ai-hegemony-is-114941090857366

16. Global CoWoS players and capacity, 2025-2026 - digitimes, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.digitimes.com/reports/item.asp?id=20250628RS401

17. MediaTek AI Chip Revenue: $1B in 2026, Billions by 2027 | 2025 Update - IndexBox, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.indexbox.io/blog/mediatek-projects-billions-in-ai-chip-revenue-by-2027/

18. Taiwan's MediaTek targets billions in AI accelerator chip revenue by 2027 - CNA, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.channelnewsasia.com/business/taiwans-mediatek-targets-billions-in-ai-accelerator-chip-revenue-2027-5437801

19. MediaTek's AI ASIC Project Will Drive Revenue Growth Next Year, Mobile Chip Prices Remain Stable, 檢索日期：12月 4, 2025， https://news.aibase.com/news/20117

20. 2030 Data Center AI Chip Winners: The Trillion Dollar Club - Semiconductor Engineering, 檢索日期：12月 4, 2025， https://semiengineering.com/2030-data-center-ai-chip-winners-the-trillion-dollar-club/

21. MediaTek's NVLink Fusion partnership: pioneering AI innovation with custom ASICs, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.mediatek.com/tek-talk-blogs/mediateks-nvlink-fusion-partnership-pioneering-ai-innovation-with-custom-asic

22. 2454 / MediaTek Inc. (TWSE) - Forecast, Price Target, Estimates, Predictions - Fintel, 檢索日期：12月 4, 2025， https://fintel.io/sfo/tw/2454

23. MediaTek (2454) Earnings Dates & Reports - Investing.com, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.investing.com/equities/mediatek-earnings

24. Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) Stock Forecast & Analyst Predictions, 檢索日期：12月 4, 2025， https://simplywall.st/stocks/us/semiconductors/nyse-tsm/taiwan-semiconductor-manufacturing/future

25. AWS powers up AI portfolio with custom 3nm chip, boosts global infra by 3.8 GW, 檢索日期：12月 4, 2025， https://telecom.economictimes.indiatimes.com/news/internet/aws-launches-next-gen-ai-chip-trainium-3-and-expands-infrastructure-by-38-gw/125731708

26. Amazon unveils new AI chip in battle against Nvidia | The Straits Times, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.straitstimes.com/world/united-states/amazon-unveils-new-ai-chip-in-battle-against-nvidia

27. Amazon stock jumps as AWS unveils new AI chip: Amazon claims Trainium 3 is 50% cheaper and 4.4× faster for AI training - The Economic Times, 檢索日期：12月 4, 2025， https://m.economictimes.com/news/international/us/amazon-stock-jumps-as-aws-unveils-new-ai-chip-is-nvidia-losing-its-grip-as-google-pushes-tpus-and-amazon-claims-trainium-3-is-50-cheaper-and-4-4-faster-for-ai-training/articleshow/125723280.cms

28. [News] ASIC Boom by 2027? CSPs Aim to Leapfrog NVIDIA with Custom Chips — Key Moves & Partners - TrendForce, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.trendforce.com/news/2025/06/18/news-asic-boom-by-2027-csps-aim-to-leapfrog-nvidia-with-custom-chips-key-developments-partners/

29. Alchip says revenue to grow in 2026 - Taipei Times, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2024/05/04/2003817331

30. Microsoft (MSFT) Refocuses AI Chip Plans, Delays Maia 200 to 2026 - Insider Monkey, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.insidermonkey.com/blog/microsoft-msft-refocuses-ai-chip-plans-delays-maia-200-to-2026-1568728/

31. Microsoft's Next-Gen AI Chip Faces Production Delay Until 2026 - The Bridge Chronicle, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.thebridgechronicle.com/tech/microsoft-next-gen-maia-ai-chip-production-delayed-2026

32. Microsoft's own AI chip delayed six months in major setback — in-house chip now reportedly expected in 2026, but won't hold a candle to Nvidia Blackwell | Tom's Hardware, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/microsofts-own-ai-chip-delayed-six-months-in-major-setback-in-house-chip-now-reportedly-expected-in-2026-but-wont-hold-a-candle-to-nvidia-blackwell

33. Marvell Jumps 10%: Closer Collaboration with Microsoft, Potential to Follow AVGO's Rally - Moomoo, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.moomoo.com/community/feed/marvell-jumps-10-closer-collaboration-with-microsoft-potential-to-follow-114942742953990

34. Marvell Jumps 10%: Closer Collaboration with Microsoft, Potential to Follow AVGO's Rally, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.moomoo.com/news/post/56149532/marvell-jumps-10-closer-collaboration-with-microsoft-potential-to-follow

35. GUC Announces Tape-Out of the World's First HBM4 IP on TSMC N3P - EE Times, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.eetimes.com/guc-announces-tape-out-of-the-worlds-first-hbm4-ip-on-tsmc-n3p/

36. Jibang Consulting: NVIDIA attempts to upgrade HBM4 specifications, expected to have SK Hynix as the largest supplier in 2026 - Longbridge, 檢索日期：12月 4, 2025， https://longbridge.com/en/news/257873035

37. SK Hynix sold out for 2026 as AI demand fuels record profits, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.allaroundworlds.com/sk-hynix-record-profit-ai-chip-demand-2026/

38. Morgan Stanley provides a detailed analysis of the CoWoS capacity battle at Taiwan Semiconductor: NVIDIA secures 60% of the capacity, and the cloud AI chip market is expected to surge by 40%, 檢索日期：12月 4, 2025， https://news.futunn.com/en/post/59750603/morgan-stanley-provides-a-detailed-analysis-of-the-cowos-capacity

39. Ironwood: The first Google TPU for the age of inference, 檢索日期：12月 4, 2025， https://blog.google/products/google-cloud/ironwood-tpu-age-of-inference/

40. Alchip Technologies (TWSE:3661) Stock Forecast & Analyst Predictions - Simply Wall St, 檢索日期：12月 4, 2025， https://simplywall.st/stocks/tw/semiconductors/twse-3661/alchip-technologies-shares/future

41. 3661 / Alchip Technologies, Limited (TWSE) - Forecast, Price Target, Estimates, Predictions, 檢索日期：12月 4, 2025， https://fintel.io/sfo/tw/3661

42. Global Unichip (TWSE:3443) Stock Forecast & Analyst Predictions - Simply Wall St, 檢索日期：12月 4, 2025， https://simplywall.st/stocks/tw/semiconductors/twse-3443/global-unichip-shares/future

43. Global Unichip Corp (3443) Stock Forecast & Price Target - Investing.com, 檢索日期：12月 4, 2025， https://www.investing.com/equities/global-unichip-consensus-estimates