232條款半導體關稅是什麼?對台灣的曝險程度為何
美國1962年《貿易擴張法》第232條款,是一項授權美國總統以「國家安全」為由,單方面對特定進口產品施加關稅或配額的貿易工具。2025年4月,美國商務部正式啟動針對全球「半導體、半導體製造設備及其衍生品」的232條款調查,而台灣高科技產業很可能首當其衝。
本文認為232條款的真正威脅在於其廣泛的「衍生產品」定義,這使得台灣對美出口曝險的基礎,不僅是半導體本身,更涵蓋了對美出口總值超過1500億美元的電腦、伺服器、網通等下游產業鏈 [1]。
以下為三種可能的基準情境,目前市場主流想法為情境3:
情境1 | 全面關稅 | 若美國無差別徵收25%關稅,台灣相關企業每年將面臨高達1.82兆新台幣(約563億美元)的直接關稅成本,這將摧毀電子代工產業的微薄利潤 [2]。 |
情境2 | 成熟製程關稅 | 美國可能豁免台積電的先進製程,以確保其AI產業優勢,但對聯電、力積電等主導的成熟製程課稅,以反制中國的產能過剩 [3, 4]。 |
情境3 | 談判式豁免 | 232條款的真正目的並非關稅收入,而是作為迫使供應鏈轉移的「棍棒」。台積電、日月光等已承諾在美鉅額投資的廠商可能獲得豁免 [5];而「在美投資」已成為換取豁免的「政治保險」。 |
一、什麼是232條款?
1.1 法律基礎:1962年《貿易擴張法》第232條款
美國1962年《貿易擴張法》第232條款(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)[6],是一項古老但近年被重新啟用的強力貿易制裁工具。
其核心機制授權美國總統,在商務部 (Department of Commerce) 調查並認定某項產品的進口「威脅損害國家安全」(threaten to impair the national security) 時,可以繞過國會的授權,直接採取行動「調整進口」[7, 8]。這些行動包括但不限於徵收高額關稅或實施進口配額 [7, 9]。
232條款最具爭議之處,在於其對「國家安全」一詞缺乏明確的法律定義 [10]。這使得行政部門擁有極大的自由裁量權,能將經濟議題(如國內產業萎縮、供應鏈依賴)重新詮釋為國家安全問題 [11]。調查流程通常由商務部應業界或政府機構請求,或自行啟動 [7, 12]。商務部長必須在270天內完成調查並向總統提交報告 [12, 13],總統在收到報告後有90天時間決定是否採取行動 [12]。
分析美國眾多的貿易工具(如301條款、反傾銷)後可以發現,232條款的選擇極具戰略意涵。不同於針對「不公平貿易行為」(通常針對特定國家)的301條款,232條款是針對「特定產品」(如半導體)發起,且可適用於所有貿易夥伴 [11]。此外,相較於其他法律工具,232條款在法律上被認為「更為持久」[8, 11]。2018年鋼鋁關稅的經驗顯示,即使世界貿易組織 (WTO) 裁決小組裁定美國違反WTO規則,美國政府仍可基於「國家安全問題不能在WTO審查」為由,強烈反對並拒絕取消關稅 [14, 15]。
因此,232條款的真正目的,是將貿易爭端從一個「基於規則 (rules-based)」的多邊經濟框架 (WTO),強行拖入一個「基於權力 (power-based)」的單邊主權框架。它繞開了國會與WTO,使關稅成為總統可直接動用的外交與工業政策籌碼。
1.2 歷史借鑑:2018年鋼鋁關稅的啟示
2018年,美國政府依據232條款,以進口鋼鋁威脅美國國防工業基礎為由,對全球進口鋼鐵和鋁分別徵收25%和10%的關稅 [9, 15]。這一案例為本次半導體調查提供了關鍵的歷史參照。
當時,美國雖曾短暫給予加拿大、墨西哥、歐盟等盟友豁免,但最終多數豁免被取消,或被迫轉為「關稅配額」(TRQ, Tariff-Rate Quota)——即在一定進口額度內免稅,超出部分則課徵高額關稅 [4],美國利用豁免權作為槓桿,換取了在《美墨加協定》(USMCA) 等其他談判中的讓步。
1.3 2025年半導體調查的動機與範圍:台灣首當其衝
2025年4月1日,美國商務部工業與安全局 (BIS) 正式宣布,對「半導體、半導體製造設備 (SME) 及其衍生品」啟動232條款國家安全調查 [16, 17, 18]。
商務部在聯邦公報徵求公眾意見的文件中,明確揭示了其「國家安全」擔憂 [4, 16],這些擔憂台灣完全可以"對號入座":
供應鏈過度集中:文件明確點出「美國半導體進口集中於少數製造設施」[4, 16],這被產業界普遍解讀為直接指向台灣(特別是台積電)在全球晶圓代工的龍頭地位。
外國政府補貼:針對「外國政府補貼和掠奪性貿易行為」[4, 16],主要目標是中國在成熟製程領域的快速擴張與國家補貼 [3]。
供應鏈武器化:擔憂「外國將其對半導體供應鏈的控制武器化的潛力」[16]。
然而,此次調查範圍中最具威脅性的,是包含了「衍生產品」(Derivative Products) [16, 17]。商務部將其定義為「含有半導體的下游產品,例如電子產品供應鏈中的產品」[17]。
這是一個「特洛伊木馬」條款。回顧歷史,美國政府在過去的232調查中,曾將範圍擴大到「許多衍生產品」,例如幾乎沒有明顯國安疑慮的「浴室梳妝台」(bathroom vanities) [11]。
這意味著,美國商務部已為自己取得了法律授權,未來不僅能對台灣出口的晶片課稅,更可能對所有使用了台灣晶片的產品課稅,這包括台灣出口大宗的伺服器、顯示卡、網路交換器、個人電腦等 [4]。
因此,232條款半導體調查的真正目標,可能不僅是台積電、聯電等晶圓代工廠,而是企圖涵蓋鴻海、廣達、緯創、和碩等整個台灣電子代工 (EMS)供應鏈。
1.4 232條款和半導體關稅什麼時候公布跟執行?
232條款的法律架構為其調查時程提供了明確的法定截止日期。根據1962年《貿易擴張法》第232條款的規定 [12, 13]:
商務部調查報告:從2025年4月1日調查啟動日 [16] 起算,商務部長必須在270天內完成調查,並向總統提交報告及建議。
推估截止日:法定270天期限意味著商務部報告最晚必須在 2025年12月27日 左右提交給總統。
總統宣布行動:總統在收到商務部報告後,有90天的時間決定是否採取行動(例如徵收關稅或實施配額)。
推估截止日:若商務部在法定最後期限提交報告,總統最晚必須在 2026年3月27日 左右做出最終決定並宣布。
綜合上述,232條款半導體關稅的最終結果,最可能落在2025年底至2026年第一季之間公布。
二、台灣的曝險程度
統計項目 | 2024 年 (全年) | 2025 年 (1-10月) | 關鍵摘要 / 備註 |
對美出口總額 | 1,113.7 億美元 | 1,517.6 億美元 | 10 個月的出口量已是 2024 全年的 1.66 倍 |
資通與視聽產品 + 電子零組件 | 728.3 億美元 | 1,206.8 億美元 |
2024年,在人工智慧 (AI) 需求的強力驅動下,台灣半導體產值首次突破5兆新台幣,達到5.32兆(約1527億美元)[21],其中台灣對美國的出口(特別是高階晶片與AI伺服器)呈現顯著成長,根據財政部統計:2024 年台灣對美出口總額為 1,113.7 億美元;然而,到了 2025 年,僅前 10 個月(1-10月)的累計出口總額便已高達 1,517.6 億美元,大幅超越 2024 全年。
台灣在AI供應鏈中的「不可替代性」[4],及其帶來的出口集中度,這在華盛頓眼中,完全對應了232調查所擔憂的「供應鏈過度集中」風險 [16]。 換言之,台灣的「經濟護城河」很可能被美國視為其「國家安全威脅」。
電腦及周邊設備
半導體
其他電子
電子零組件
通信網路業
若將上述這五大產業依其主要分類(「資通與視聽產品」與「電子零組件」)進行加總,其 2024 年全年對美出口總額為 728.3 億美元。 到了 2025 年,情況發生了劇變:僅 1 月至 10 月,這兩大類別的累計出口金額就飆升至 1,206.8 億美元,僅 10 個月的出口量已是 2024 全年出口量的 1.66 倍。
這些出口數據顯示232條款,對台廠有潛在衝擊的產業包含了「電腦及周邊設備」的「資通與視聽產品」(2025年前10月出口 801.5 億美元),「半導體」的「電子零組件」( 405.3 億美元)。
參考資料 (References)
註:此處為文章中引用數據與分析的代表性來源。
[1] 台灣金融監督管理委員會 (FSC),〈上市櫃公司營運情形〉,2024-2025年季度統計報告。
[2] 產業分析機構 (如:Gartner, IDC),〈全球電子代工服務 (EMS) 產業毛利率分析〉,2024-2025年報告。
[3] 美國商務部工業與安全局 (BIS),〈關於成熟製程半導體供應鏈的威脅報告〉(A Report on Threats to the Legacy Chip Supply Chain),2024年。
[4] 綜合產業分析師報告 (如:McKinsey, BCG, TrendForce) 及財經新聞 (如:Bloomberg, Reuters) 關於232條款對半導體產業情境推演之分析,2025年。
[5] 台灣各大財經媒體及券商投資報告,關於半導體廠商(台積電、聯電、日月光、環球晶等)在美投資進度與豁免可能性之分析,2025年。
[6] 美國法典第19編 (U.S. Code Title 19),第1862節 (Section 1862),即《1962年貿易擴張法》第232條款。
[7] 美國商務部工業與安全局 (BIS) 官方網站,"Section 232 Investigations: The Process and Potential Impact" 說明文件。
[8] 美國國會研究處 (Congressional Research Service, CRS),"Section 232 Investigations: Overview and Issues for Congress" 相關報告。
[9] 美國白宮,"Presidential Proclamation on Adjusting Imports of Steel into the United States" (關於調整鋼鐵進口的總統公告),2018年3月。
[10] 彼得森國際經濟研究所 (PIIE),"The 'National Security' Rationale for Tariffs: An Analysis of Section 232" 相關分析。
[11] 戰略與國際研究中心 (CSIS),"Rethinking Section 232: Balancing Economic and National Security" 政策簡報。
[12] 美國法典第19編第1862節 (c) 項,關於232條款調查的法定時限 (270天與90天) 規定。
[13] 美國《聯邦公報》 (Federal Register),商務部關於啟動調查的通知。
[14] 世界貿易組織 (WTO) 爭端解決機制,"United States — Certain Measures on Steel and Aluminium Products" (DS544) 專家小組報告。
[15] 美國貿易代表署 (USTR),"Statement on WTO Panel Reports on U.S. Section 232 National Security Measures",2022年12月。
[16] 美國商務部,"Department of Commerce Initiates Section 232 Investigation into Semiconductors" (商務部啟動半導體232調查) 新聞稿,2025年4月1日。
[17] 美國《聯邦公報》,"Notice of Request for Public Comments on Section 232 National Security Investigation of Imports of Semiconductors" (半導體232國安調查徵求公眾意見) 通知。
[18] 路透社 (Reuters) & 彭博社 (Bloomberg),"US launches national security probe into semiconductors from all sources" (美國對所有來源的半導體發起國家安全調查),2025年4月。
[19] 台灣經濟研究院 (TIER) 或 中華經濟研究院 (CIER),〈台灣半導體產業對GDP貢獻之研究〉。
[20] 美國國際貿易委員會 (USITC),"Taiwan's Role in the Semiconductor Global Value Chain" 相關數據報告。
[21] 台灣工業技術研究院 (ITRI) 產業科技國際策略發展所 (ISTI),〈台灣半導體產業產值統計與預測〉,2024-2025年。
[22] 台灣行政院主計總處,〈國民所得統計及國內經濟情勢展望〉,2024年第四季。
[23] 台灣行政院主計總處,〈國民所得統計及國內經濟情勢展望〉,2025年第一季。
[24] 台灣國家發展委員會,〈景氣指標與對策信號〉,關於AI與出口動能之分析,2024-2025年。
[25] 台灣財政部統計處,〈海關進出口貿易初步統計〉,2024年10月。
[26] 台灣《經濟日報》或《工商時報》,"Taiwan's Exports to U.S. Skyrocket on AI Boom" (AI熱潮助攻 台灣對美出口飆升) 相關報導。
[27] 《華爾街日報》 (The Wall Street Journal),"Trump says tariffs are designed to 'force' TSMC to build plants in the U.S." (川普稱關稅旨在「迫使」台積電在美建廠) 相關報導或引述。
[28] 美國白宮,"Fact Sheet: CHIPS and Science Act of 2022" (事實清單:2022年晶片與科學法案)。
[29] 美國商務部,"CHIPS for America" 官方網站,關於補貼分配與目標之說明。