謹致各位股東 女士/先生：
在民國一一三年度，NAND 儲存產業面臨挑戰，但也伴隨著新的機會。隨著 AI 人工智慧、伺服器和邊緣運算的快速發展，市場對高速、高效能儲存解決方案的需求持續增長。群聯憑藉技術實力與靈活的市場策略，成功應對市場變化，展現穩定的營運表現。
民國一一三年上半年，NAND 儲存市場需求回溫，系統客戶積極推出新產品搶市。群聯受益於多元市場布局，包括零售儲存市場、電競遊戲機、工控系統、車載應用與伺服器領域，取得顯著營運成果。特別是在PC OEM、Mobile OEM、企業級 SSD 等 NAND儲存控制晶片與儲存方案的技術優勢下，公司的營收貢獻中超過 50%的比重來自這些產品線，顯示其市場領導地位。
進入下半年，受到貿易戰、關稅和通膨等全球經濟變數影響，NAND 儲存市場需求放緩，尤其是零售儲存市場的需求顯著下滑。這主要由於PC OEM 市場已大幅預裝 SSD，消費者不再需要自購升級。然而，群聯憑藉其多元布局策略和創新產品線，依然維持穩健的營運狀態。群聯於民國一一二年末推出的 aiDAPTIV+邊緣 AI 運算方案逐漸獲得客戶導入，企業級 SSD 也開始大規模量產出貨，這些因素為下半年營運提供了有力支撐。
群聯在民國一一三年度的合併總營收達到新台幣 589.36億元，合併稅後淨利為新台幣79.54億元，每股盈餘為新台幣38.95元，展現強勁成長與財務穩定性。這些成果反映出公司在技術開發和市場拓展上的不懈努力，並鞏固了其市場競爭力。
展望未來，群聯將持續推動技術創新與市場拓展。公司計劃加強高階儲存產品的開發與 AI 運算應用的突破,預期在 AI 落地微調運算、車用電子市場及企業級儲存解決方案方面實現更多進展。隨著新產品的推出與市場需求的回升,群聯將專注於提升產品品質與技術服務,並強化與全球策略夥伴的合作。
群聯承諾繼續發揮技術優勢,積極應對市場挑戰,致力於為客戶提供最優質的儲存解決方案,實現可持續的業務增長,並為股東、員工及客戶創造多贏局面。
民國一一三年群聯電子已成功開發並推出下列產品,包括:1. 全球首款 PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片E31T。2. 全球首款單晶片(SoC)的原生 USB 4.0 控制晶片 U21。3. 鎖定高階手機且搭載 TSMC 12 奈米製程加上雙通道設計的UFS 3.1 PS8325。4. 聚焦追求高性價比的中階手機市場,且採用22奈米製程工藝的 UFS 3.1 PS8329。5. 瞄準最高規格的旗艦手機市場,且搭載TSMC 12奈米與四通道設計的UFS 4.0 PS8361。6. 專為伺服器與企業級應用打造的企業級 SSD 品牌 PASCARI。7. 首款 128TB 超高容量的企業級 SSD D205V。
民國一一四年度,預計補充並擴展研發人力至3,500人至3,600 人左右,民國一一四年度的預估主要產品銷售數量是根據本公司產品銷售成長性及產品銷售組合、營運計劃、市場需求預測、產業競爭態勢及主要客戶業務展望評估等情況估列如下:
產品 預期銷售數量快閃記憶體相關應用控制晶片 410佰萬 pcs快閃記憶體應用成品 212 佰萬 pcs
民國一一四年度目前計畫新開發或持續升級之產品線如下:1. 持續開發高端企業級 SSD,支援更高容量,更高速度以及介面容錯,並與策略夥伴合作共同研發,以滿足企業級儲存市場需求。2. 持續開發更微型更高容量且更省電之控制晶片方案,包含符合車用儲存市場的eMMC、UFS、以及BGA SSD 等,滿足未來行動裝置的高速儲存需求。3. 持續開發符合車用規格的控制晶片,並持續加強通過各種車規認證,包含 AEC-Q100、ISO26262、IATF16949、ASPICE 等,以滿足持續上升的車用電子需求。4. 持續推出符合PC、伺服器、以及車載系統的 Redriver/Retimer IC,為高速傳輸平台提供最佳的訊號穩定方案。5.在 aiDAPTIV+方案的基礎上,持續推出進化版的邊緣 AI 方案,擴大 Edge AI 的應用,讓更多使用者享受AI所帶的便利。
展望未來,群聯電子仍將秉持著核心企業文化繼續向前邁進,跟進全球快速變化,持續拓展企業版圖,穩定市場定位,擴大市場佔有率,以達成穩定經營的目標。
最後敬祝各位股東身體健康萬事如意
董事長 顏暐駐總經理 馬中迅
在民國一一三年度，NAND 儲存產業面臨挑戰，但也伴隨著新的機會。隨著 AI 人工智慧、伺服器和邊緣運算的快速發展，市場對高速、高效能儲存解決方案的需求持續增長。群聯憑藉技術實力與靈活的市場策略，成功應對市場變化，展現穩定的營運表現。
民國一一三年上半年，NAND 儲存市場需求回溫，系統客戶積極推出新產品搶市。群聯受益於多元市場布局，包括零售儲存市場、電競遊戲機、工控系統、車載應用與伺服器領域，取得顯著營運成果。特別是在PC OEM、Mobile OEM、企業級 SSD 等 NAND儲存控制晶片與儲存方案的技術優勢下，公司的營收貢獻中超過 50%的比重來自這些產品線，顯示其市場領導地位。
進入下半年，受到貿易戰、關稅和通膨等全球經濟變數影響，NAND 儲存市場需求放緩，尤其是零售儲存市場的需求顯著下滑。這主要由於PC OEM 市場已大幅預裝 SSD，消費者不再需要自購升級。然而，群聯憑藉其多元布局策略和創新產品線，依然維持穩健的營運狀態。群聯於民國一一二年末推出的 aiDAPTIV+邊緣 AI 運算方案逐漸獲得客戶導入，企業級 SSD 也開始大規模量產出貨，這些因素為下半年營運提供了有力支撐。
群聯在民國一一三年度的合併總營收達到新台幣 589.36億元，合併稅後淨利為新台幣79.54億元，每股盈餘為新台幣38.95元，展現強勁成長與財務穩定性。這些成果反映出公司在技術開發和市場拓展上的不懈努力，並鞏固了其市場競爭力。
展望未來，群聯將持續推動技術創新與市場拓展。公司計劃加強高階儲存產品的開發與 AI 運算應用的突破,預期在 AI 落地微調運算、車用電子市場及企業級儲存解決方案方面實現更多進展。隨著新產品的推出與市場需求的回升,群聯將專注於提升產品品質與技術服務,並強化與全球策略夥伴的合作。
群聯承諾繼續發揮技術優勢,積極應對市場挑戰,致力於為客戶提供最優質的儲存解決方案,實現可持續的業務增長,並為股東、員工及客戶創造多贏局面。
民國一一三年群聯電子已成功開發並推出下列產品,包括:1. 全球首款 PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片E31T。2. 全球首款單晶片(SoC)的原生 USB 4.0 控制晶片 U21。3. 鎖定高階手機且搭載 TSMC 12 奈米製程加上雙通道設計的UFS 3.1 PS8325。4. 聚焦追求高性價比的中階手機市場,且採用22奈米製程工藝的 UFS 3.1 PS8329。5. 瞄準最高規格的旗艦手機市場,且搭載TSMC 12奈米與四通道設計的UFS 4.0 PS8361。6. 專為伺服器與企業級應用打造的企業級 SSD 品牌 PASCARI。7. 首款 128TB 超高容量的企業級 SSD D205V。
民國一一四年度,預計補充並擴展研發人力至3,500人至3,600 人左右,民國一一四年度的預估主要產品銷售數量是根據本公司產品銷售成長性及產品銷售組合、營運計劃、市場需求預測、產業競爭態勢及主要客戶業務展望評估等情況估列如下:
產品 預期銷售數量快閃記憶體相關應用控制晶片 410佰萬 pcs快閃記憶體應用成品 212 佰萬 pcs
民國一一四年度目前計畫新開發或持續升級之產品線如下:1. 持續開發高端企業級 SSD,支援更高容量,更高速度以及介面容錯,並與策略夥伴合作共同研發,以滿足企業級儲存市場需求。2. 持續開發更微型更高容量且更省電之控制晶片方案,包含符合車用儲存市場的eMMC、UFS、以及BGA SSD 等,滿足未來行動裝置的高速儲存需求。3. 持續開發符合車用規格的控制晶片,並持續加強通過各種車規認證,包含 AEC-Q100、ISO26262、IATF16949、ASPICE 等,以滿足持續上升的車用電子需求。4. 持續推出符合PC、伺服器、以及車載系統的 Redriver/Retimer IC,為高速傳輸平台提供最佳的訊號穩定方案。5.在 aiDAPTIV+方案的基礎上,持續推出進化版的邊緣 AI 方案,擴大 Edge AI 的應用,讓更多使用者享受AI所帶的便利。
展望未來,群聯電子仍將秉持著核心企業文化繼續向前邁進,跟進全球快速變化,持續拓展企業版圖,穩定市場定位,擴大市場佔有率,以達成穩定經營的目標。
最後敬祝各位股東身體健康萬事如意
董事長 顏暐駐總經理 馬中迅