致股東報告書各位股東女士、先生:
在產業環境日漸嚴峻與終端需求仍未見復甦的情況下,民國 113 年的營收雖較民國 112年有所成長,但獲利卻較民國 112 年下滑。然而,南茂科技仍持續秉持審慎、穩健的營運策略,配合產業發展與客戶的需求,持續在核心技術及產品上開發與擴充,以確保未來的營運成長動能與提升獲利。茲將過去一年主要的營運狀況報告如下:
民國113年度營業結果
營業計畫實施成果南茂科技民國113年的合併營業額為新台幣227.0億元,相較於民國112年成長約6.3%,民國 113年合併營業毛利率為 13.0%。在個別產品線方面,記憶體產品的營收較民國 112 年成長了 13.9%,佔整體營業額的 37.8%。平面顯示器驅動 IC 相關產品(含金凸塊部份)的營收,與民國 112 年略為持平,佔整體營業額的 52.0%,其中車用面板與 OLED 的營收則在車用與智慧行動裝置滲透率增加的帶動下,分別相較民國112年大幅成長了約16.6%與27.7%。
預算執行情形因應終端需求不振與客戶的庫存去化狀況,除了南科新廠的購置、品質提升與研究發展支出外,嚴格管控相關產能擴充的資本支出。民國113年的資本支出為新台幣54.5億元。
財務收支與獲利能力分析南茂科技民國 113 年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣14.2億元、基本每股盈餘為新台幣 1.95 元。另外,截至民國 113 年底,南茂科技之合併總資產計新台幣 453.8 億元,其中現金及約當現金計新台幣 152.2 億元,而合併總負債計新台幣 203.1 億元,合併負債比為44.7%。歸屬於母公司業主之權益為新台幣250.7億元,民國113年股東權益報酬率為5.7%。整體而言,南茂科技之財務結構健全。
研究發展狀況隨著行動裝置的普及,單晶片整合與輕薄短小等趨勢的需求以及 AI 與 5G 等新興運用的崛起等,都不斷地驅動封測業的技術發展。南茂科技為掌握此產業發展的契機,持續投入相關的研究開發,民國 113 年成功開發的重點產品與技術歸類如下:(1)開發 2P2M 之厚銅佈線(RDL)結合高銅柱應用於電源管理晶片封裝需求;(2)開發 12 吋單機版薄化技術應用於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP);(3)研發極窄寬度(<0.42mm)平面顯示器驅動 IC 於 COF封裝技術服務;(4)開發 COF 封裝製程應用於非平面顯示器驅動 IC 之技術服務;(5)開發第
五代 DDR 同步動態隨機存取記憶體封裝技術;(6)開發 Thermal enhanced Flip-chip BGA withHeat sink 封裝技術開發。
榮譽與獎項南茂科技致力於提升公司治理品質以及善盡企業社會責任。同時,結合核心業務永續願景,以具體行動支持聯合國永續發展目標(SDGs)。在環境保護、社會責任與公司治理(ESG)等方面,連續8年榮獲 TCSA 台灣企業永續獎之榮譽,獲頒「台灣百大永續典範企業獎」及「企業永續報告-電子資訊製造業-第1類白金級」兩大獎項,民國113年更首度獲得永續單項獎項「資訊安全領袖獎」、「循環經濟領袖獎」兩大殊榮。同時南茂科技更是封測產業第一家通過國際再循環聲明標準認證,並榮獲「113 年資源循環績優企業-銀質獎」。另外在打造安全友善的幸福職場方面,更是獲得「健康勞動力永續領航企業」典範獎的肯定。
民國 114年度營業計畫概要
經營方針持續專注在封測產品技術服務的提升,透過智能輔助、加速智能工廠的推動以有效提高生產效率與提升品質。同時我們也積極實踐企業 ESG 管理與永續發展。另外依據產業景氣狀況、市場趨勢與客戶的需求,以及公司的產能狀況,預計提供各項代工服務如下:銷售項目 預期銷售數量封裝 約22.3億顆測試 約25.7億顆平面顯示器驅動IC 約13.7億顆晶圓凸塊 約110萬片
重要產銷政策為因應日趨嚴峻的國內外市場競爭環境,南茂科技持續專注於利基與高成長的終端運用市場。並持續推動產線的自動化、智慧化等優化的改善作業以提升效率,並持續提高產品的品質與良率。另外也持續開發低材料成本的封裝解決方案,以降低材料成本、提升公司的競爭力,同時也進行如相關的能源耗用管控等節約措施,以進一步降低營運成本。
未來發展策略展望民國 114 年以及未來,南茂科技仍持續擴展在自動化與智能化趨勢下之車用電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長市場的成長契機,以掌握產業的發展趨勢以及滿足客戶的需求。另外持續提供尖端的半導體後段全製程技術服務與開發高成長的新產品,以及拓展邏輯與混合訊號產品的營收規模,使公司的營運與獲利可以穩健地持續成長。
面對愈發嚴峻的產業環境與挑戰,我們唯有順應產業發展趨勢、掌握成長契機,並致力於核心技術的研發與創新,以及擴展多元化的產品運用範疇。依據公司的發展策略,配合策略客戶的產品發展藍圖,與客戶一同合作與成長、創造雙贏。同時因應相關溫室氣體排放與綠電等再生能源的法規要求愈趨嚴謹,我們除了積極實踐企業永續發展外,也參與 CDP 碳揭露計畫。同時提升股東價值,則一直是我們努力不懈的目標。最後在此,感謝各位股東長久以來的持續支持。董事長:經理人:會計主管:
在產業環境日漸嚴峻與終端需求仍未見復甦的情況下,民國 113 年的營收雖較民國 112年有所成長,但獲利卻較民國 112 年下滑。然而,南茂科技仍持續秉持審慎、穩健的營運策略,配合產業發展與客戶的需求,持續在核心技術及產品上開發與擴充,以確保未來的營運成長動能與提升獲利。茲將過去一年主要的營運狀況報告如下:
民國113年度營業結果
營業計畫實施成果南茂科技民國113年的合併營業額為新台幣227.0億元,相較於民國112年成長約6.3%,民國 113年合併營業毛利率為 13.0%。在個別產品線方面,記憶體產品的營收較民國 112 年成長了 13.9%,佔整體營業額的 37.8%。平面顯示器驅動 IC 相關產品(含金凸塊部份)的營收,與民國 112 年略為持平,佔整體營業額的 52.0%,其中車用面板與 OLED 的營收則在車用與智慧行動裝置滲透率增加的帶動下,分別相較民國112年大幅成長了約16.6%與27.7%。
預算執行情形因應終端需求不振與客戶的庫存去化狀況,除了南科新廠的購置、品質提升與研究發展支出外,嚴格管控相關產能擴充的資本支出。民國113年的資本支出為新台幣54.5億元。
財務收支與獲利能力分析南茂科技民國 113 年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣14.2億元、基本每股盈餘為新台幣 1.95 元。另外,截至民國 113 年底,南茂科技之合併總資產計新台幣 453.8 億元,其中現金及約當現金計新台幣 152.2 億元,而合併總負債計新台幣 203.1 億元,合併負債比為44.7%。歸屬於母公司業主之權益為新台幣250.7億元,民國113年股東權益報酬率為5.7%。整體而言,南茂科技之財務結構健全。
研究發展狀況隨著行動裝置的普及,單晶片整合與輕薄短小等趨勢的需求以及 AI 與 5G 等新興運用的崛起等,都不斷地驅動封測業的技術發展。南茂科技為掌握此產業發展的契機,持續投入相關的研究開發,民國 113 年成功開發的重點產品與技術歸類如下:(1)開發 2P2M 之厚銅佈線(RDL)結合高銅柱應用於電源管理晶片封裝需求;(2)開發 12 吋單機版薄化技術應用於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP);(3)研發極窄寬度(<0.42mm)平面顯示器驅動 IC 於 COF封裝技術服務;(4)開發 COF 封裝製程應用於非平面顯示器驅動 IC 之技術服務;(5)開發第
五代 DDR 同步動態隨機存取記憶體封裝技術;(6)開發 Thermal enhanced Flip-chip BGA withHeat sink 封裝技術開發。
榮譽與獎項南茂科技致力於提升公司治理品質以及善盡企業社會責任。同時,結合核心業務永續願景,以具體行動支持聯合國永續發展目標(SDGs)。在環境保護、社會責任與公司治理(ESG)等方面,連續8年榮獲 TCSA 台灣企業永續獎之榮譽,獲頒「台灣百大永續典範企業獎」及「企業永續報告-電子資訊製造業-第1類白金級」兩大獎項,民國113年更首度獲得永續單項獎項「資訊安全領袖獎」、「循環經濟領袖獎」兩大殊榮。同時南茂科技更是封測產業第一家通過國際再循環聲明標準認證,並榮獲「113 年資源循環績優企業-銀質獎」。另外在打造安全友善的幸福職場方面,更是獲得「健康勞動力永續領航企業」典範獎的肯定。
民國 114年度營業計畫概要
經營方針持續專注在封測產品技術服務的提升,透過智能輔助、加速智能工廠的推動以有效提高生產效率與提升品質。同時我們也積極實踐企業 ESG 管理與永續發展。另外依據產業景氣狀況、市場趨勢與客戶的需求,以及公司的產能狀況,預計提供各項代工服務如下:銷售項目 預期銷售數量封裝 約22.3億顆測試 約25.7億顆平面顯示器驅動IC 約13.7億顆晶圓凸塊 約110萬片
重要產銷政策為因應日趨嚴峻的國內外市場競爭環境,南茂科技持續專注於利基與高成長的終端運用市場。並持續推動產線的自動化、智慧化等優化的改善作業以提升效率,並持續提高產品的品質與良率。另外也持續開發低材料成本的封裝解決方案,以降低材料成本、提升公司的競爭力,同時也進行如相關的能源耗用管控等節約措施,以進一步降低營運成本。
未來發展策略展望民國 114 年以及未來,南茂科技仍持續擴展在自動化與智能化趨勢下之車用電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長市場的成長契機,以掌握產業的發展趨勢以及滿足客戶的需求。另外持續提供尖端的半導體後段全製程技術服務與開發高成長的新產品,以及拓展邏輯與混合訊號產品的營收規模,使公司的營運與獲利可以穩健地持續成長。
面對愈發嚴峻的產業環境與挑戰,我們唯有順應產業發展趨勢、掌握成長契機,並致力於核心技術的研發與創新,以及擴展多元化的產品運用範疇。依據公司的發展策略,配合策略客戶的產品發展藍圖,與客戶一同合作與成長、創造雙贏。同時因應相關溫室氣體排放與綠電等再生能源的法規要求愈趨嚴謹,我們除了積極實踐企業永續發展外,也參與 CDP 碳揭露計畫。同時提升股東價值,則一直是我們努力不懈的目標。最後在此,感謝各位股東長久以來的持續支持。董事長:經理人:會計主管: