壹、致股東報告書
首先謹代表意德士科技股份有限公司經營團隊感謝各位股東對本公司之支持與關心。
一、一一三年度營業報告書
民國——三年在歷經前一年度全球半導體庫存去化調整後,開始逐漸復甦並恢復成長,加上生成式AI相關應用的興起,以及台灣因先進製程技術獨步領先全球,本公司亦兼具在地化及零組件客製化的優勢,並具有研發的能力,致力於擴大本公司產品之應用領域,使本公司產品多元,核心競爭價值提升,復又增加海外市場之銷售,使——三年整年度的營業成果再創歷史新高。
本公司113年之整體營運表現如下:
財務表現
(一)營業計劃實施成果
在民國一一三年度合併報表方面,合併營業收入淨額為新台幣626,961千元、較民國一一二年度成長21.37%,合併營業淨利為127,826千元、較民國一一二年度成長19.24%,稅後淨利歸屬於母公司為新台幣146,931千元、較民國——二年度成長29.79%,民國——三年度基本每股稅後盈餘為5.82元。
單位:新台幣千元項目 ——三年度 % ——二年度 %合併營業收入淨額 626,961 100 516,549 100合併營業淨利 127,826 20 107,198 21合併本期淨利 146,931 23 113,205 22稅後淨利歸屬於母公司 146,931 23 113,205 22每股稅後盈餘(元) 5.82 - 4.48 -
(二)預算執行情形
本公司民國——三年未對外公開財務預測,故不適用。
(三)財務收支及獲利能力分析項目 ——三年度 一一二年度財務負債佔資產比率(%) 16.49 15.20結構 長期資金占固定資產比率(%) 366.97 386.39流動比率(%) 346.88 471.24償債速動比率(%) 284.96 415.26能力利息保障倍數 740.56 890.69-1-項目 ——三年度 一一二年度資產報酬率(%) 12.52 11.08股東權益報酬率(%) 14.87 13.16獲利「稅前純益占實收資本比率(%) 69.98 56.96能力純益率(%) 23.44 21.92每股盈餘(元) 5.82 4.48
(四)研究發展狀況
本公司為因應市場趨勢及滿足客戶需求,在半導體設備產業之關鍵零組件及製程次系統積極布局,因應客戶先進製程需求,加強共同設計開發關鍵零組件,以獲取未來更多的成長機會。除加深與國外策略聯盟夥伴之技術佈局、配合客戶做先進製程零組件在地優化、增加原料與規格認證等競爭力。本公司亦開發新領域應用,增加擴大其他非晶圓廠應用領域,布局半導體產業鏈之深度及廣度,持續朝向高品質、高附加價值及高滿意度發展。
二、一一四年度營業計劃概要
(一)114年度營業方針
本公司始終堅持「信賴進取熱誠專業」之理念,誠信經營並努力提升企業之營運效益。本公司主要銷售地區為台灣,將持續積極開發新業務,擴大營業規模,提供包括設備零組件、再生製造等高品質及附加價值之產品及服務,以增加未來之成長動能。
(二)預期銷售數量及其依據
依SEMI(國際半導體產業協會)於2025年1月公布全球晶圓廠預測報告,指出2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建,包含3座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始營運量產。另,根據預測報告2023年至2025年將有多達97座新建高產能晶圓廠投產,包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房。半導體產能預計將進一步加速,2025年年增長率將來到6.6%,此一產能擴張主要受惠於高效能運算(HPC)應用以及生成式AI的發展。其中先進製程產能(7奈米以下),年增長率將來到16%;主流製程(8奈米至45奈米),可望增加6%產能;成熟製程(50奈米級以上),預計有5%漲幅。而晶圓代工類別產能則預計年增10.9%。
展望民國——四年,受惠於產業發展仍具長期成長的趨勢,預計意德士也得以有穩定成長的發展空間,新廠廠房預計於一一五年間完工,預計於擴廠完成後可望加速成長。
本公司民國——四年無對外公開財務預測,故不說明預期銷售數量及其依據。-2-(三)重要產銷政策
生產製造方面,以長期策略規劃,整合集團資源,促進產線效能,並擴大產能為目標。本公司於民國一一二年五月董事會決議通過增加該建廠計畫總預算案,擴大購買土地及建築坪數,總預算金額增加至688,170千元,以增加擴大本公司之生產產能及研發量能,並即時因應未來市場之長期需求。並已於民國一一三年第三季開始動工,預期於一一五年間完工。
銷售方面,本公司深耕營業據點,除了提供即時及專業的在地化服務外,並保持與客戶共同開發先進關鍵零組件的能力。另一方面,配合公司研發及客製化能力,力求增加擴大產品銷售的應用領域範圍以及海外銷售業績。
三、未來公司發展策略
本公司在多年穩健經營下,於民國一○九年股票正式於台灣證券櫃檯買賣中心上櫃交易,隨著集團營運規模逐漸成長,代表著本公司肩負許多投資人的期許及社會責任,本公司將持續秉持著「企業穩健經營永續發展」的精神,實現企業承諾並善盡責任。
展望民國——四年,期待人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用的發展,將在未來幾年帶動半導體產業之業務需求。本公司二期新廠房亦已興建中,所增加之資本支出,期能為公司帶來未來之成長效益。
另一方面,意德士也掌握台灣戰略地理優勢,藉由策略聯盟,組成半導體艦隊,以團體戰方式布局海外或新領域。期能以最少的成本,發揮最大的效益。
本公司並將持續以誠信穩健之原則,審慎面對未來之挑戰,並努力達成逐年穩定成長之營運目標。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
隨著半導體產業鏈的戰略位置日益重要,加上政府2050年淨零碳排等目標。本公司除增加資本支出外,新建廠房亦以黃金級綠建築之設計打造,並採用台泥具有國際認證(並且為全台唯一取得環境部碳標籤與減碳標籤之雙認證)之低碳水泥,其帶來之效益除了響應政府之政策外,亦能因應ESG之發展趨勢,為本公司增加未來不可替代之競爭力。
本公司除配合產業相關法令要求進行外,已於113年度導入ISO9001品質管理系統,控管公司作業流程品質,並已取得認證;另,針對工廠亦導入ISO14001環境安全衛生管理系統,以符合國際標準化組織的全球公認要求,包含產品生命週期評估、環境關鍵數據、環境績效評估標準化等,以使各類汙染對環境衝擊降至最低,並與國際接軌。-3-另,本公司已針對母公司及子公司於台北及新竹主要營運據點,執行112年度之溫室氣體盤查,並已於113年9月19日取得合格之外部驗證機構(艾法諾國際AFNOR ASIA)之ISO14064-1驗證,以協助公司控管因氣候環境變遷造成之潛在風險,並制定後續減量目標。
本公司將持續密切注意全球半導體產業環境變化及政府政策,隨時調整企業體質,審慎面對未來之挑戰,並持續提升本公司之競爭力。
最後,誠摯感謝各位股東的支持與鼓勵,使本公司的營運能順利的推展,希望各位股東能繼續給予經營團隊鼓勵與指教。
董事長 闕聖哲敬上-4-
首先謹代表意德士科技股份有限公司經營團隊感謝各位股東對本公司之支持與關心。
一、一一三年度營業報告書
民國——三年在歷經前一年度全球半導體庫存去化調整後,開始逐漸復甦並恢復成長,加上生成式AI相關應用的興起,以及台灣因先進製程技術獨步領先全球,本公司亦兼具在地化及零組件客製化的優勢,並具有研發的能力,致力於擴大本公司產品之應用領域,使本公司產品多元,核心競爭價值提升,復又增加海外市場之銷售,使——三年整年度的營業成果再創歷史新高。
本公司113年之整體營運表現如下:
財務表現
(一)營業計劃實施成果
在民國一一三年度合併報表方面,合併營業收入淨額為新台幣626,961千元、較民國一一二年度成長21.37%,合併營業淨利為127,826千元、較民國一一二年度成長19.24%,稅後淨利歸屬於母公司為新台幣146,931千元、較民國——二年度成長29.79%,民國——三年度基本每股稅後盈餘為5.82元。
單位:新台幣千元項目 ——三年度 % ——二年度 %合併營業收入淨額 626,961 100 516,549 100合併營業淨利 127,826 20 107,198 21合併本期淨利 146,931 23 113,205 22稅後淨利歸屬於母公司 146,931 23 113,205 22每股稅後盈餘(元) 5.82 - 4.48 -
(二)預算執行情形
本公司民國——三年未對外公開財務預測,故不適用。
(三)財務收支及獲利能力分析項目 ——三年度 一一二年度財務負債佔資產比率(%) 16.49 15.20結構 長期資金占固定資產比率(%) 366.97 386.39流動比率(%) 346.88 471.24償債速動比率(%) 284.96 415.26能力利息保障倍數 740.56 890.69-1-項目 ——三年度 一一二年度資產報酬率(%) 12.52 11.08股東權益報酬率(%) 14.87 13.16獲利「稅前純益占實收資本比率(%) 69.98 56.96能力純益率(%) 23.44 21.92每股盈餘(元) 5.82 4.48
(四)研究發展狀況
本公司為因應市場趨勢及滿足客戶需求,在半導體設備產業之關鍵零組件及製程次系統積極布局,因應客戶先進製程需求,加強共同設計開發關鍵零組件,以獲取未來更多的成長機會。除加深與國外策略聯盟夥伴之技術佈局、配合客戶做先進製程零組件在地優化、增加原料與規格認證等競爭力。本公司亦開發新領域應用,增加擴大其他非晶圓廠應用領域,布局半導體產業鏈之深度及廣度,持續朝向高品質、高附加價值及高滿意度發展。
二、一一四年度營業計劃概要
(一)114年度營業方針
本公司始終堅持「信賴進取熱誠專業」之理念,誠信經營並努力提升企業之營運效益。本公司主要銷售地區為台灣,將持續積極開發新業務,擴大營業規模,提供包括設備零組件、再生製造等高品質及附加價值之產品及服務,以增加未來之成長動能。
(二)預期銷售數量及其依據
依SEMI(國際半導體產業協會)於2025年1月公布全球晶圓廠預測報告,指出2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建,包含3座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始營運量產。另,根據預測報告2023年至2025年將有多達97座新建高產能晶圓廠投產,包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房。半導體產能預計將進一步加速,2025年年增長率將來到6.6%,此一產能擴張主要受惠於高效能運算(HPC)應用以及生成式AI的發展。其中先進製程產能(7奈米以下),年增長率將來到16%;主流製程(8奈米至45奈米),可望增加6%產能;成熟製程(50奈米級以上),預計有5%漲幅。而晶圓代工類別產能則預計年增10.9%。
展望民國——四年,受惠於產業發展仍具長期成長的趨勢,預計意德士也得以有穩定成長的發展空間,新廠廠房預計於一一五年間完工,預計於擴廠完成後可望加速成長。
本公司民國——四年無對外公開財務預測,故不說明預期銷售數量及其依據。-2-(三)重要產銷政策
生產製造方面,以長期策略規劃,整合集團資源,促進產線效能,並擴大產能為目標。本公司於民國一一二年五月董事會決議通過增加該建廠計畫總預算案,擴大購買土地及建築坪數,總預算金額增加至688,170千元,以增加擴大本公司之生產產能及研發量能,並即時因應未來市場之長期需求。並已於民國一一三年第三季開始動工,預期於一一五年間完工。
銷售方面,本公司深耕營業據點,除了提供即時及專業的在地化服務外,並保持與客戶共同開發先進關鍵零組件的能力。另一方面,配合公司研發及客製化能力,力求增加擴大產品銷售的應用領域範圍以及海外銷售業績。
三、未來公司發展策略
本公司在多年穩健經營下,於民國一○九年股票正式於台灣證券櫃檯買賣中心上櫃交易,隨著集團營運規模逐漸成長,代表著本公司肩負許多投資人的期許及社會責任,本公司將持續秉持著「企業穩健經營永續發展」的精神,實現企業承諾並善盡責任。
展望民國——四年,期待人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用的發展,將在未來幾年帶動半導體產業之業務需求。本公司二期新廠房亦已興建中,所增加之資本支出,期能為公司帶來未來之成長效益。
另一方面,意德士也掌握台灣戰略地理優勢,藉由策略聯盟,組成半導體艦隊,以團體戰方式布局海外或新領域。期能以最少的成本,發揮最大的效益。
本公司並將持續以誠信穩健之原則,審慎面對未來之挑戰,並努力達成逐年穩定成長之營運目標。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
隨著半導體產業鏈的戰略位置日益重要,加上政府2050年淨零碳排等目標。本公司除增加資本支出外,新建廠房亦以黃金級綠建築之設計打造,並採用台泥具有國際認證(並且為全台唯一取得環境部碳標籤與減碳標籤之雙認證)之低碳水泥,其帶來之效益除了響應政府之政策外,亦能因應ESG之發展趨勢,為本公司增加未來不可替代之競爭力。
本公司除配合產業相關法令要求進行外,已於113年度導入ISO9001品質管理系統,控管公司作業流程品質,並已取得認證;另,針對工廠亦導入ISO14001環境安全衛生管理系統,以符合國際標準化組織的全球公認要求,包含產品生命週期評估、環境關鍵數據、環境績效評估標準化等,以使各類汙染對環境衝擊降至最低,並與國際接軌。-3-另,本公司已針對母公司及子公司於台北及新竹主要營運據點,執行112年度之溫室氣體盤查,並已於113年9月19日取得合格之外部驗證機構(艾法諾國際AFNOR ASIA)之ISO14064-1驗證,以協助公司控管因氣候環境變遷造成之潛在風險,並制定後續減量目標。
本公司將持續密切注意全球半導體產業環境變化及政府政策,隨時調整企業體質,審慎面對未來之挑戰,並持續提升本公司之競爭力。
最後,誠摯感謝各位股東的支持與鼓勵,使本公司的營運能順利的推展,希望各位股東能繼續給予經營團隊鼓勵與指教。
董事長 闕聖哲敬上-4-