壹、致股東報告書各位股東女士、先生:
在此先誠摯的感謝各位股東過去一年對宣德的支持與鼓勵。以下謹向各位股東報告 113 年度經營狀況及未來展望:一、113年度營業報告:(一)營運成果:本公司113年度合併營業收入淨額為新臺幣22,688,928仟元較111年度合併營業收入淨額新臺幣16,741,096仟元,成長約35.53%,合併稅後淨利為新臺幣1,217,879仟元,其中歸屬於母公司淨利新臺幣397,077仟元,稅後每股盈餘為2.30元。(二)預算執行情形:本公司113年度未公開財務預測,故無須報告預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析:單位:新臺幣仟元;% 年度111 年度 112年度項目利息收入102,252187,376財務收支利息支出118,865125,093資產報酬率(%)3.785.01股東權益報酬率(%)8.7911.49營業利益占實收資本比率(%)59.2669.48獲利能力稅前純益占實收資本比率(%)68.7396.15純益率(%)4.675.37每股盈餘(虧損)/(元)1.042.30(四)研究發展概況:近年科技與技術進步的步伐加快,本公司研究發展重心鎖定三大產品類別,分別是電子零組件、組裝機構零件、及電子代工:1. 電子零組件:1) RF Switch 連接器、RF Micro Coaxial 連接器。產品應用於射頻模組和天線之間的高頻傳輸。2)RF BTB 連接器、Fine Pitch BTB 連接器。應用於個人電腦及週邊、各種消費用電子產品。3) USB 3.1、3.2、4.0 Type C連接器,結合硅膠技術可達到防水功能。產品應用於手機、個人電腦及週邊、各種消費用電子等產品。4) RJ45連接器除了標準1G/2.5G/5G/10G 高速自動化模組,也在技術開發25G、40G 為未來的高速應用做準備;PoE 大電流應用之標準品目前最大可支援130W 供電,而 160W 和 200W 已完成 UPoE 研發驗證。產品應用於個人電腦及週邊、網通相關產品及設備、伺服器等產品。5)HDMI連接器,本公司已經開發出 2.2產品。產品應用於個人電腦及週邊、各種消費用電子等產品。6) Enterprise 連接器,包括 HDD 連接器、Mini SAS HD 連接器、SlimSAS 3.0/4.0-1-連接器、SlimSAS 4.0 low profile 連接器、OCuLink 連接器。產品應用於伺服器產品。隨著伺服器產業發展,本公司也投入資源開發 PCIE Gen 6 高速連接器產品,包括 MCIO、Gen Z、CDFP 等。7) Pogo Pin、車削件等高精密產品。應用於各種消費用電子、網通、醫療等充電裝置。8) 客製化連接器。產品應用於車載、醫療及消費市場領域。2. 組裝機構零件:1) 液化硅橡膠壓縮成型製造。應用於汽車、醫療和消費用電子產品。2) 塑膠機殼射出產品。應用於消費用電子、工業、家用電器、車載等產品。3. 電子代工1) SMT(Surface-mount technology)製造,透過錫膏印刷、打件貼片、回焊加熱,讓電子元件與 PCB 連結固定,為集團與客戶提供 SMT 代工服務。2) FATP(Final Assembly Test & Pack)製造,鎖定 AIDC(Automatic Id Identificationand Data Capture)、相機與聲學(Camera and Acoustic)、無線充電與高速資料傳輸(Wireless Power and High-Speed Data Transfer)等產品類別。二、114年度營業計畫概要(一)113 年度之經營方針1.電子零組件及組裝機構零件,持續與重點客戶合作開發新機種產品。2.組裝業務持續增加。3.持續擴增海外生產據點,面對國際情勢變化能夠更有彈性,包括墨西哥和越南廠的擴張,及與子公司東南亞廠區的合作,提供客戶更多元的產品服務。(二)預期銷售數量及其依據在社會、科技、經濟、環境、政治等多元因素之交互影響下,119年全球重要趨勢演變將對我們的生活、工作、企業及世界產生巨大影響,其背後潛藏著龐大的需求商機,科技須能夠滿足人的隨選需求,體驗各種食、衣、住、行、育、樂的智慧化應用情境。創新科技的發展讓社會邁向智慧城市,例如智慧政府、智慧交通、智慧安全、智慧環境、智慧建築、智慧家庭、智慧教育、智慧娛樂等領域,這也伴隨著巨大雲端資料需要處理,各國基礎建設將持續轉型增加資本支出,而人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端產業等商機持續熱絡。1. 網通產業發展全球著名電信業者 AT&T、T-Mobile、Verizon 於 112 年的去庫存化階段,在113 年逐漸淡化並開始回升,AT&T 在 114年預期資本支出為210~220 億美元,將較於 113 年持平;而 T-Mobile 在 114年資本支出為 90~100億美元,與去年88~90億美元呈現成長;Verizon 在 114 年資本支出為 175~185 億美元,與去年 170~175 億美元皆呈現回升,可以看到電信商客戶庫存水位調整至健康狀況,並在 AI 等高速傳輸需求驅動 Wi-Fi 7 升級需求下,114年全球市場有機會復甦成長。目前根據 Gartner 預估 Wi-Fi 6 以上網通設備產值將達78.5億美金,Wi-Fi 7 滲透率為22%,Wi-Fi 6E 滲透率則從 113 年的20%下滑到114年的11%,高階市場 Wi-Fi 7 取代 Wi-Fi 6E 為市場共識。-2-企業用網通設備產值單位:百萬美元12,000100%10,00078%80%8,0006,0004,00057%40%22%60%40%20%2,0003%0%0%00%202220232024F2025F2026F2027F2028FWi-Fi 5Wi-Fi 6Wi-Fi 6EWi-Fi 7滲透率(%)資料來源:GartnerWi-Fi 7也稱為IEEE 802.11be 超高吞吐量(EHT)。頻段相對上一代 Wi-Fi 6增加6GHz,最高傳輸速率由上一代 Wi-Fi 6/6E 每秒 9.6Gb 提升到每秒46Gb,主要是因為 Wi-Fi 7本身具備多通道的特性,包括連續 240MHz、非連續 160+80MHz、連續320MHz和非連續 160+160MHz,這意味著更靈活的頻道分配可減少擁塞,滿足市場對於高速、低延遲、穩定連接的需求。如今新興應用的普及(如傳輸速率高達20Gbps 的 4K/8K 影像、VR/AR、遠端辦公和雲端服務)需要極高的吞吐量和超低延遲,遠遠超出 IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6)的能力,促使 Wi-Fi 7 需求不斷增加。2. 伺服產業發展根據 TrendForce 最新調查,113 年整體伺服器產值估約達3,060 億美元,其中,AI 伺服器成長動能優於一般型伺服器,產值約為2,050 億美元。隨 114年AI 伺服器需求仍將持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體伺服器產值占比進一步提升至7成以上。2024、2025年AI Server 產值占比Unit: US$ Billion$500.0$400.0$300.0$200.0$100.0$0.0RENE2024Total Server Industry Value-Al Servers' Portion-3-根據IDC的預測,通用伺服器出貨量114年將小幅年增2%,AI伺服器仍然是成長主力。隨著生成式AI需求持續提升,113年全球4大CSP資本支出預計高達2,089億美元,年增50%,是近幾年增長最快的年度,114年預計為2,558億美元,年增18%,其中Meta在114年資本支出年增率最高,達到33%。顯示出各企業在AI基礎設施上的積極投資,再考量到114年GB200 AI伺服器機櫃即將放量出貨,若供應鏈能順利提高供貨能力,對於全球4大CSP資本支出有望再度上修。
3. 消費電子產業發展隨著技術的飛速發展,消費性電子市場正經歷著一場深刻的變革。從智慧型手機、穿戴設備、智能家居到數位娛樂設備,消費者對於電子產品的需求不斷提升,對產品性能、功能及體驗提出了更高的要求,高速傳輸介面的商機近在前,除NB、PC 等產品之外,手機、遊戲機及各類週邊裝置的需求也越來越多;加上歐盟已要求行動裝置在 113 年秋季以前全數採用 USB Type-C 通用充電規格,以符合歐盟節能減碳之規範,更讓新一代的 Type-C 的滲透率大增。採用 iOS 作業系統的蘋果也陸續將終端產品傳輸介面改為 Type-C 接口,包括 iPhone、iPad 和MacBook。
宣德公司積極投入資源研發,配合各市場領域持續提供相對應之產品與服務,例如5G、網通產品應用之連接器、伺服器應用之連接器、車載應用之連接器、Mini-LED解決方案、SMT與FATP代工服務,包括消費性、IoT、醫療、車用等。宣德除了持續垂直整合集團內各項資源,提供多元解決方案,朝正向的質變與量變進行提升之外,也不斷擴大投資設海外廠區,及增加研發資源,與客戶合作關係也更加深化,因此業績成長可期。(三)重要之產銷政策1.有效利用集團資源,節省成本擴大效益,精準掌握集團庫存及未來市場需求量,以降低庫存管理成本與風險。2. 強化集團內各組織之分工,並持續製程改善,以有效控制成本及提升產銷機制之運作。3. 持續研發新產品輔以自動化生產,以拓展高附加價值產品市場,提升產品競爭力與毛利率。三、未來公司發展策略
近年來公司不斷的調整策略與方向,並已開發多項新產品與設備投資,將以「利基型產品」、「高頻高速產品」、「SMT/FATP」及「自動化/智慧生產」作為未來產品之定位,不僅可提供高階電子零組件產品,還能提供成品組裝代工服務,目前進行已初具成效。未來整體策略上持續以「自動化生產技術為競爭核心」、「高頻高速技術與整合產品效益相搭配」、「整併生產資源提昇效率降低成本」、「整合集團資源拓展市場」四項方針全力發展,使台灣為技術研發、業務、及自動化生產之基地,並將海外生產基地結合當地資源,共同拓展在地市場及目標重點客戶群,擴大經濟規模、提升競爭力與利潤率。近年氣候變遷和傳染病威脅全人類社會和經濟發展,全球皆開始著重永續發展,希望人類和環境能夠共生共榮,生生不息。為達成這項目標,導入ESG 成為相當重要的績效指標,所以宣德在民國111年成功導入ESG,在環境保護(Environmental)、社會責任(Social)和公司治理(Governance)三個重要標準上推出相關政策,也開始導入 ISO 14064 限制碳排放,促進綠能發展,給予各位股東對於公司有更大了解與信心,即為企業永續經營的績效指標。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)就外部競爭環境:因應同業削價競爭,擠壓獲利空間,本公司已朝雲端運算應用高階連接器及新傳輸介面等領域發展。加之以開發及拓展精密連接組件之相關產品市場,以提升產品的競爭門檻,分散 IT 產業的非理性競爭環境,降低公司的營運風險。(二)就法規環境:本公司最近年度並未有任何受國內外政策或法令而影響財務與業務之重大情事。(三)就總體經營環境:大陸市場雖大,但競爭也相對激烈,故將聯合在地資源,專注本業的銷售,並隨時調整經營策略,積極發展更具利基之產品,方能於此波變動中獲取更大效益。
近年來本公司藉由不斷調整體質並整合集團內各項關鍵技術,除了專注於本業連接器的發展之外,因應全球市場趨勢,也在台灣發展成品組裝代工之生產基地,提供客戶全方位多元服務。基此策略已初具成效。展望 114年度,本公司全體員工將持續努力不懈,隨著各項產品逐步量產及管理績效之發揮,獲利也預期能夠大幅改善。預期本年度能再創佳績,讓股東共享經營成果。尚祈各位股東繼續支持與鼓勵,敬祝各位身體健康,萬事如意。
宣德科技股份有限公司董事長 蔡鎮隆經理人 蔡鎮隆會計主管林宏昇
在此先誠摯的感謝各位股東過去一年對宣德的支持與鼓勵。以下謹向各位股東報告 113 年度經營狀況及未來展望:一、113年度營業報告:(一)營運成果:本公司113年度合併營業收入淨額為新臺幣22,688,928仟元較111年度合併營業收入淨額新臺幣16,741,096仟元,成長約35.53%,合併稅後淨利為新臺幣1,217,879仟元,其中歸屬於母公司淨利新臺幣397,077仟元,稅後每股盈餘為2.30元。(二)預算執行情形:本公司113年度未公開財務預測,故無須報告預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析:單位:新臺幣仟元;% 年度111 年度 112年度項目利息收入102,252187,376財務收支利息支出118,865125,093資產報酬率(%)3.785.01股東權益報酬率(%)8.7911.49營業利益占實收資本比率(%)59.2669.48獲利能力稅前純益占實收資本比率(%)68.7396.15純益率(%)4.675.37每股盈餘(虧損)/(元)1.042.30(四)研究發展概況:近年科技與技術進步的步伐加快,本公司研究發展重心鎖定三大產品類別,分別是電子零組件、組裝機構零件、及電子代工:1. 電子零組件:1) RF Switch 連接器、RF Micro Coaxial 連接器。產品應用於射頻模組和天線之間的高頻傳輸。2)RF BTB 連接器、Fine Pitch BTB 連接器。應用於個人電腦及週邊、各種消費用電子產品。3) USB 3.1、3.2、4.0 Type C連接器,結合硅膠技術可達到防水功能。產品應用於手機、個人電腦及週邊、各種消費用電子等產品。4) RJ45連接器除了標準1G/2.5G/5G/10G 高速自動化模組,也在技術開發25G、40G 為未來的高速應用做準備;PoE 大電流應用之標準品目前最大可支援130W 供電,而 160W 和 200W 已完成 UPoE 研發驗證。產品應用於個人電腦及週邊、網通相關產品及設備、伺服器等產品。5)HDMI連接器,本公司已經開發出 2.2產品。產品應用於個人電腦及週邊、各種消費用電子等產品。6) Enterprise 連接器,包括 HDD 連接器、Mini SAS HD 連接器、SlimSAS 3.0/4.0-1-連接器、SlimSAS 4.0 low profile 連接器、OCuLink 連接器。產品應用於伺服器產品。隨著伺服器產業發展,本公司也投入資源開發 PCIE Gen 6 高速連接器產品,包括 MCIO、Gen Z、CDFP 等。7) Pogo Pin、車削件等高精密產品。應用於各種消費用電子、網通、醫療等充電裝置。8) 客製化連接器。產品應用於車載、醫療及消費市場領域。2. 組裝機構零件:1) 液化硅橡膠壓縮成型製造。應用於汽車、醫療和消費用電子產品。2) 塑膠機殼射出產品。應用於消費用電子、工業、家用電器、車載等產品。3. 電子代工1) SMT(Surface-mount technology)製造,透過錫膏印刷、打件貼片、回焊加熱,讓電子元件與 PCB 連結固定,為集團與客戶提供 SMT 代工服務。2) FATP(Final Assembly Test & Pack)製造,鎖定 AIDC(Automatic Id Identificationand Data Capture)、相機與聲學(Camera and Acoustic)、無線充電與高速資料傳輸(Wireless Power and High-Speed Data Transfer)等產品類別。二、114年度營業計畫概要(一)113 年度之經營方針1.電子零組件及組裝機構零件,持續與重點客戶合作開發新機種產品。2.組裝業務持續增加。3.持續擴增海外生產據點,面對國際情勢變化能夠更有彈性,包括墨西哥和越南廠的擴張,及與子公司東南亞廠區的合作,提供客戶更多元的產品服務。(二)預期銷售數量及其依據在社會、科技、經濟、環境、政治等多元因素之交互影響下,119年全球重要趨勢演變將對我們的生活、工作、企業及世界產生巨大影響,其背後潛藏著龐大的需求商機,科技須能夠滿足人的隨選需求,體驗各種食、衣、住、行、育、樂的智慧化應用情境。創新科技的發展讓社會邁向智慧城市,例如智慧政府、智慧交通、智慧安全、智慧環境、智慧建築、智慧家庭、智慧教育、智慧娛樂等領域,這也伴隨著巨大雲端資料需要處理,各國基礎建設將持續轉型增加資本支出,而人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端產業等商機持續熱絡。1. 網通產業發展全球著名電信業者 AT&T、T-Mobile、Verizon 於 112 年的去庫存化階段,在113 年逐漸淡化並開始回升,AT&T 在 114年預期資本支出為210~220 億美元,將較於 113 年持平;而 T-Mobile 在 114年資本支出為 90~100億美元,與去年88~90億美元呈現成長;Verizon 在 114 年資本支出為 175~185 億美元,與去年 170~175 億美元皆呈現回升,可以看到電信商客戶庫存水位調整至健康狀況,並在 AI 等高速傳輸需求驅動 Wi-Fi 7 升級需求下,114年全球市場有機會復甦成長。目前根據 Gartner 預估 Wi-Fi 6 以上網通設備產值將達78.5億美金,Wi-Fi 7 滲透率為22%,Wi-Fi 6E 滲透率則從 113 年的20%下滑到114年的11%,高階市場 Wi-Fi 7 取代 Wi-Fi 6E 為市場共識。-2-企業用網通設備產值單位:百萬美元12,000100%10,00078%80%8,0006,0004,00057%40%22%60%40%20%2,0003%0%0%00%202220232024F2025F2026F2027F2028FWi-Fi 5Wi-Fi 6Wi-Fi 6EWi-Fi 7滲透率(%)資料來源:GartnerWi-Fi 7也稱為IEEE 802.11be 超高吞吐量(EHT)。頻段相對上一代 Wi-Fi 6增加6GHz,最高傳輸速率由上一代 Wi-Fi 6/6E 每秒 9.6Gb 提升到每秒46Gb,主要是因為 Wi-Fi 7本身具備多通道的特性,包括連續 240MHz、非連續 160+80MHz、連續320MHz和非連續 160+160MHz,這意味著更靈活的頻道分配可減少擁塞,滿足市場對於高速、低延遲、穩定連接的需求。如今新興應用的普及(如傳輸速率高達20Gbps 的 4K/8K 影像、VR/AR、遠端辦公和雲端服務)需要極高的吞吐量和超低延遲,遠遠超出 IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6)的能力,促使 Wi-Fi 7 需求不斷增加。2. 伺服產業發展根據 TrendForce 最新調查,113 年整體伺服器產值估約達3,060 億美元,其中,AI 伺服器成長動能優於一般型伺服器,產值約為2,050 億美元。隨 114年AI 伺服器需求仍將持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體伺服器產值占比進一步提升至7成以上。2024、2025年AI Server 產值占比Unit: US$ Billion$500.0$400.0$300.0$200.0$100.0$0.0RENE2024Total Server Industry Value-Al Servers' Portion-3-根據IDC的預測,通用伺服器出貨量114年將小幅年增2%,AI伺服器仍然是成長主力。隨著生成式AI需求持續提升,113年全球4大CSP資本支出預計高達2,089億美元,年增50%,是近幾年增長最快的年度,114年預計為2,558億美元,年增18%,其中Meta在114年資本支出年增率最高,達到33%。顯示出各企業在AI基礎設施上的積極投資,再考量到114年GB200 AI伺服器機櫃即將放量出貨,若供應鏈能順利提高供貨能力,對於全球4大CSP資本支出有望再度上修。
3. 消費電子產業發展隨著技術的飛速發展,消費性電子市場正經歷著一場深刻的變革。從智慧型手機、穿戴設備、智能家居到數位娛樂設備,消費者對於電子產品的需求不斷提升,對產品性能、功能及體驗提出了更高的要求,高速傳輸介面的商機近在前,除NB、PC 等產品之外,手機、遊戲機及各類週邊裝置的需求也越來越多;加上歐盟已要求行動裝置在 113 年秋季以前全數採用 USB Type-C 通用充電規格,以符合歐盟節能減碳之規範,更讓新一代的 Type-C 的滲透率大增。採用 iOS 作業系統的蘋果也陸續將終端產品傳輸介面改為 Type-C 接口,包括 iPhone、iPad 和MacBook。
宣德公司積極投入資源研發,配合各市場領域持續提供相對應之產品與服務,例如5G、網通產品應用之連接器、伺服器應用之連接器、車載應用之連接器、Mini-LED解決方案、SMT與FATP代工服務,包括消費性、IoT、醫療、車用等。宣德除了持續垂直整合集團內各項資源,提供多元解決方案,朝正向的質變與量變進行提升之外,也不斷擴大投資設海外廠區,及增加研發資源,與客戶合作關係也更加深化,因此業績成長可期。(三)重要之產銷政策1.有效利用集團資源,節省成本擴大效益,精準掌握集團庫存及未來市場需求量,以降低庫存管理成本與風險。2. 強化集團內各組織之分工,並持續製程改善,以有效控制成本及提升產銷機制之運作。3. 持續研發新產品輔以自動化生產,以拓展高附加價值產品市場,提升產品競爭力與毛利率。三、未來公司發展策略
近年來公司不斷的調整策略與方向,並已開發多項新產品與設備投資,將以「利基型產品」、「高頻高速產品」、「SMT/FATP」及「自動化/智慧生產」作為未來產品之定位,不僅可提供高階電子零組件產品,還能提供成品組裝代工服務,目前進行已初具成效。未來整體策略上持續以「自動化生產技術為競爭核心」、「高頻高速技術與整合產品效益相搭配」、「整併生產資源提昇效率降低成本」、「整合集團資源拓展市場」四項方針全力發展,使台灣為技術研發、業務、及自動化生產之基地,並將海外生產基地結合當地資源,共同拓展在地市場及目標重點客戶群,擴大經濟規模、提升競爭力與利潤率。近年氣候變遷和傳染病威脅全人類社會和經濟發展,全球皆開始著重永續發展,希望人類和環境能夠共生共榮,生生不息。為達成這項目標,導入ESG 成為相當重要的績效指標,所以宣德在民國111年成功導入ESG,在環境保護(Environmental)、社會責任(Social)和公司治理(Governance)三個重要標準上推出相關政策,也開始導入 ISO 14064 限制碳排放,促進綠能發展,給予各位股東對於公司有更大了解與信心,即為企業永續經營的績效指標。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)就外部競爭環境:因應同業削價競爭,擠壓獲利空間,本公司已朝雲端運算應用高階連接器及新傳輸介面等領域發展。加之以開發及拓展精密連接組件之相關產品市場,以提升產品的競爭門檻,分散 IT 產業的非理性競爭環境,降低公司的營運風險。(二)就法規環境:本公司最近年度並未有任何受國內外政策或法令而影響財務與業務之重大情事。(三)就總體經營環境:大陸市場雖大,但競爭也相對激烈,故將聯合在地資源,專注本業的銷售,並隨時調整經營策略,積極發展更具利基之產品,方能於此波變動中獲取更大效益。
近年來本公司藉由不斷調整體質並整合集團內各項關鍵技術,除了專注於本業連接器的發展之外,因應全球市場趨勢,也在台灣發展成品組裝代工之生產基地,提供客戶全方位多元服務。基此策略已初具成效。展望 114年度,本公司全體員工將持續努力不懈,隨著各項產品逐步量產及管理績效之發揮,獲利也預期能夠大幅改善。預期本年度能再創佳績,讓股東共享經營成果。尚祈各位股東繼續支持與鼓勵,敬祝各位身體健康,萬事如意。
宣德科技股份有限公司董事長 蔡鎮隆經理人 蔡鎮隆會計主管林宏昇