壹、致股東報告書各位股東女士、先生:(一)113年度營業報告在113年初,電子產品市場普遍預期,經歷一年半的庫存調整期,整體市場需求將進入補足庫存的成長趨勢,包括智慧型手機、電腦、消費電子產品及汽車電子等應用,都會是一整年的成長動力與主軸,也是對全球市場預期的基調,整體半導體產業鏈各階層也依此設定了整年度的營業計劃。於此同時,新冠疫情肆虐全球的情況也陸續趨緩,經濟活動開始復甦,也是產業對 113 年抱持樂觀看法的理由之一,在 113 年中,全球經濟成長卻有著很不相同的進展,不同的經濟體各自面臨非常不同的問題。整體來說,後疫情時代的經濟復甦,並不如原先預期的強大,人們出門旅行的熱潮僅發生在少數國家,疫情期間改變成大量依賴網路的線上會議和媒體社交等生活型態,進而變成常態,疫情期間已採購的網路裝置及終端設備已滿足需求,113年在新需求減少及舊庫存消化速度慢的雙重壓力夾擊之下,消費性電子產品、汽車應用、工業應用均不見起色。地緣政治衝突及風險此起彼落,加劇了對經濟復甦的壓力,美國一方面為了 113年底的大選,加上長期與中國對抗的策略之下,使得中國在原本就很疲弱的經濟發展狀況下,在近期的成長復甦倍加困難,幾次的內需市場刺激政策都不見成果,在如此大的經濟體衰退的處境之下,不僅全球電子產品需求的火車頭熄火,間接也拖累了歐美市場的成長。在全球政治衝突混亂,連累了經濟成長的局面中,AI 人工智慧異軍突起,從正面來看,AI發展至今,由學習到推論的架構已然形成主流,各大雲端服務供應商CSP 均積極建置資料中心硬體,IC設計客戶也競相推出更高算力的平台和解決方案,最終將提供包括雲端運算與邊緣運算所需的硬體及軟體產品,為真正的廣泛 AI 實現提供足夠的條件,此 AI 發展的趨勢,在 IC 載板的產業實踐就是 ABF 載板的成長。公司載板營收在113年混亂且快速變化的市場狀況下,還能有 20.47%的年成長,係因確實掌握到 AI 人工智慧的趨勢。展望未來幾年,IC 載板的發展趨勢仍然正向,在表一可以看到 112年至117年整體載板市場的複合成長率達7.6%,相較 100年至112年的3.1%,有加速成長1的趨勢。載板產品內的FC BGA(即一般稱 ABF 載板),112 年比 111 年衰退了 27.5%,主因一般 PC/NB 的衰退導致,其中 AI 的相關應用則為大幅成長,整個 FC BGA 在112年至117年的複合成長率達8.9%,是所有載板產品裡最高的。記憶體產品則有一半受到 AI的推動,拉抬了伺服器、資料中心、邊緣運算裝置的需求,另一半則受到消費性產品需求不振的拖累,整體複合成長率稍緩達8.1%。智慧型手機所使用的CSP 載板產品,則很明顯的受到中國經濟的影響,充滿了不可測的變數。單位:美金百萬元2023-2028 2011-20232021202220232024F 2028F 2023/2022CAAGRCAAGRFC PGA/LGA/BGA$7,033 $9,265 $6,716 $6,445 $10,282-27.5%8.9%4.1%FCCSP/FC-DRAM$2,561 $2,767 $1,998 $2,285 $2,947-27.8%8.1%5.7%WB PBGA/CSP$3,032 $3,251 $2,287 $2,414 $2,726-29.6%3.6%-0.7%Module$1,784 $2,132 $1,497 $1,685$2,110-29.8%7.1%3.8%Total$14,410 $17,415 $12,498 $12,829 $18,065-28.2%7.6%3.1%表一、IC載板產品別成長趨勢(資料來源:Prismark, Dec. 2024)113 年底美國總統大選結果底定後,全球各經濟體,包括對於半導體產業的前景,都採取較為保守的看法,產業底部翻轉的態勢確定,而通膨及加稅帶來的後續影響,則是最大的變數。本公司 113年度之個體營收為新台幣(以下同) 23,303,299仟元,較去年同期19,342,946 仟元約增加 20.47%,稅後淨利 48,889 仟元較前一年的稅後淨利 47,516仟元,約增加2.89%;合併營收 30,534,979 仟元,較去年同期 26,832,187 仟元約增加 13.80%,稅後淨利 1,331,050 仟元較前一年的稅後淨利 1,170,402 仟元,約增加13.73%。(二)本年度營業計劃概要1.經營方針本公司自成立以來,皆秉持「滿足客戶,追求卓越」之經營理念,朝向技術領先滿足市場需求的發展方向,切實掌握新世代產品需求,並提前投入工程資源以保持領先優勢,同時對應競爭者的競爭,期待能提高獲利,以為股東創造更大利益為目標。IC封裝載板產業發朝幾個技術方向發展;例如多晶片、高集積度封裝(Chiplet),2SiP模組,高頻及高速應用...等等,在載板產品規格上則朝高層數、薄型化、細線路、小孔徑等方向發展。公司研發部門持續掌握技術發展方向及客戶需求,以技術及品質創造差異化,保持最高的競爭力。2.預期銷售數量及其依據依據Prismark調研數據,100至112年間,IC載板市場複合成長率達3.1%,成長率較低係因整體需求減緩,各年度營收因上下游供需關係恐慌,造成劇烈震盪。同樣的Prismark調研估計,112至117年間,IC載板市場複合成長率達到7.6%,主要推力為AI人工智慧應用逐步成形及擴展,公司的營業計劃也依據這些產業發展預估,並參酌客戶產品推出及認證時程,綜合考量而形成銷售營業額。3.重要之產銷政策(1) 加強多晶片封裝技術發展的能量,著重製程技術並搭配高頻/高速材料的發展,以因應5G/6G、AI及汽車產品的需求。(2)擴充 ABF FC-BGA 載板產能,以搭配高層數板及高頻/高速的中長期的發展需求。(3) 持續參與客戶研發玻璃核心載板(Glass core),以及光學共構封裝(Co-PackageOptics)所需的材料系統及製程。(三)未來公司發展策略積極擴充並優化ABF FC-BGA 載板產能,包括厚核心層與薄核心層製程,搭配記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組產品的需求,適度配置BT載板產能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期則朝高頻材料系統、嵌入主動/被動元件、共構光學封裝模組等複雜結構發展技術,維持公司產品及技術的競爭力。
禮景碩司董事 長廖賜執行長暨總經理陳河旭3
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